重掺硅片又称重掺杂硅片，指掺杂浓度较高的硅片。与轻掺硅片相比，其具有导电能力强、电阻率低等特点，可用于制造场效晶体管、MOS电容器、大功率LED、PN结等功率器件。
按照掺杂剂种类不同，重掺硅片可分为重掺锑硅片、重掺硼硅片、重掺砷硅片等。重掺硼硅片指在硅片基材中掺杂硼而制成的硅片。与重掺锑硅片以及重掺砷硅片相比，重掺硼硅片具有生产成本低、技术成熟度高、电阻率分布集中等优势，可用于制造高性能功率器件。随着重掺硼硅片等细分产品应用需求增长，我国重掺硅片行业景气度将有所提高。
重掺硅片与轻掺硅片为半导体硅片细分产品。轻掺硅片具有电阻率高、掺杂浓度低等特点，可用于集成电路领域。集成电路占据半导体市场近八成份额，这为轻掺硅片行业带来发展机遇。我国大尺寸硅片以轻掺硅片为主，重掺硅片在进行高温外延加工时，易形成位错缺陷，市场占比相对较低。目前，我国已有多家企业开始布局8英寸及12英寸重掺硅片的技术研究，未来重掺硅片行业发展速度将有所加快。
根据新思界产业研究中心发布的《
2023-2028年中国重掺硅片（重掺杂硅片）行业市场深度调研及发展前景预测报告》显示，重掺硅片可用于制造功率器件，场效晶体管、MOS电容器、大功率LED、PN结等为其终端产品。受益于国家对半导体产业发展重视程度不断提升，我国功率器件市场规模持续增长。2022年我国功率器件市场规模达到893.6亿元，创造历史新高。下游行业发展速度加快，将为我国重掺硅片带来广阔市场空间。
我国重掺硅片行业集中度较高，龙头企业占据市场主导地位。TCL中环、鑫芯半导体、立昂微、隆基绿能、金瑞泓等为我国重掺硅片市场主要参与者。立昂微专注于化合物半导体射频芯片、半导体硅片以及半导体功率器件的研发、生产及销售，其重掺硅片生产技术及产品质量已到达全球领先水平。目前，立昂微正在积极推进12英寸重掺硅外延片的研发，产品未来将被用于大功率半导体器件制造过程中。
新思界
行业分析人士表示，重掺硅片作为半导体硅片细分产品，在功率器件领域拥有广阔应用前景。未来伴随技术进步，重掺硅片行业将逐渐往大尺寸、高质量方向发展。在市场竞争方面，我国重掺硅片行业集中度较高，立昂微作为龙头企业，技术水平及产品质量在全球市场占据竞争优势。
