单晶硅片又称为硅片，是由单晶硅棒切割形成的方片或八角形片。硅是重要的半导体基础材料，具有热敏性好、储量丰富、价格低廉、光电特性优异等特点，近年来，随着我国半导体、光伏产业快速发展，单晶硅片市场需求不断释放，行业规模逐渐扩大。
单晶硅片下游应用涉及到光伏、航天航空、汽车、半导体等多个领域。单晶硅片可分为P型硅片和N型硅片，目前P型硅片市场占比较高，但N型硅片效率高、组件封装成本低、性价比高，在降本增效背景下，N型硅片市场占比有望不断提升。
根据新思界产业研究中心发布的《
2023-2028年中国单晶硅片行业市场深度调研及发展前景预测报告》显示，目前我国已成为全球最大的硅片生产国，根据有色金属协会硅业分会数据显示，2022年，全球硅片行业产能为567.1GW，同比增速达34.5%，其中中国硅片行业产能达557.1GW。目前我国单晶硅片产业处于高速发展阶段，随着相关产能释放，我国在国际市场上的话语权将进一步提升。
单晶硅片是市场主流硅片产品，全球范围内，单晶硅片供应商主要包括日本信越化学、日本胜高、晶澳股份、晶科能源、隆基绿能、中环股份等。单晶硅片市场集中度高，目前已形成以隆基绿能、中环股份双寡头垄断的格局。由于龙头企业在技术、产品、规模、资源等方面具有明显优势，且现有竞争者竞争程度较低，短期内，全球单晶硅片市场格局将不会产生大变化。
在发展趋势上，大尺寸、薄片化是单晶硅片未来主要发展趋势。具体来看，大尺寸单晶硅片截面尺寸大、单片瓦数高，所生产的组件具有功率高、成本低等优势，符合光伏产业降本增效发展需求。目前大尺寸单晶硅片已成为市场主流产品，根据CPIA数据显示，2020-2022年，G12、M10等大尺寸硅片市场占比从4.5%增长至82.8%。得益于TOPCon、HJT等新产品、新技术深入应用，以及降本增效需求释放，单晶硅片厚度在不断降低，预计2027年，单晶硅片厚度将维持在120mm左右。
新思界
行业分析人士表示，下游光伏、半导体等产业处于快速增长时期，单晶硅片市场需求增长动力强劲，同时在光伏降本增效、技术升级驱动下，大尺寸、薄片化成为单晶硅片重要发展趋势，目前大尺寸单晶硅片已成为市场主流产品。单晶硅片市场集中度高，且短期内双寡头垄断格局将保持稳定。
