厚铜板指在印刷电路板（PCB）的玻璃环氧基板内层或外层粘合一层铜箔，铜箔厚度大于或等于2盎司的印刷电路板。厚铜板具有散热性好、能承载大电流、能减少热应变等优势，在医疗、汽车制造、通信设备、消费电子、国防军工、光伏发电等众多领域应用广泛。
厚铜板主要原材料为铜箔，是一种阴质性电解材料，在锂电池、印制电路板以及覆铜板等领域需求旺盛。铜箔主要制备方法包括化学沉积法、挤压法以及轧制法等。随着应用需求增长以及技术进步，我国铜箔产量不断提高。2022年我国铜箔产量达到89.6万吨，同比增长29.7%。受益于原材料供应充足，我国厚铜板行业发展速度将进一步加快。
厚铜板在生产过程中易出现板面疵点、金属晶粒度控制难度大以及厚度控制难度大等问题，其行业技术壁垒较高。电镀技术以及铜蚀刻技术为厚铜板生产关键技术。近年来，我国企业及相关科研机构不断加大对厚铜板生产技术的研究，目前已获得多项相关发明专利。未来伴随技术进步，我国厚铜板产量及质量有望得到提升。
根据新思界产业研究中心发布的《
2023-2028年中国厚铜板行业市场深度调研及发展前景预测报告》显示，厚铜板在医疗、汽车制造、通信设备、消费电子、国防军工、光伏发电等众多领域应用广泛。在医疗领域，厚铜板可用于制造心电图机、血糖水平测量设备等医疗设备；在汽车制造领域，厚铜板可用于生产汽车电子部件以及电源模块；在消费电子领域，厚铜板可用于生产手机、电脑等；在国防军工领域，厚铜板可用于生产军事装备。未来随着市场需求逐渐释放，厚铜板行业发展空间将有所扩展。
我国厚铜板生产企业众多，市场竞争较为激烈，主要生产商包括科翔股份、威尔高、澳弘电子、天津普林、迅捷兴、明阳电路、世运电路等。威尔高为我国厚铜板龙头企业，其专注于印制电路板的研发、生产和销售，具备厚铜板成熟生产技术，产品质量在我国市场占据竞争优势。
新思界
行业分析人士表示，厚铜板用途广泛，行业发展速度不断加快。我国为铜箔生产大国，原材料优势为厚铜板行业发展奠定良好基础。在市场竞争方面，我国厚铜板生产企业众多，市场竞争较为激烈。未来伴随本土企业持续发力，我国高质量厚铜板市场占比将有所提升。
