金刚石半导体材料是第四代半导体材料，具有载流子迁移率高、载流子饱和漂移速率大、击穿场强大、带隙宽、热导率高、击穿电场强等特性，可以在高频、高功率、高电压以及强辐射等十分恶劣的环境中运行，在高功率电力电子器件、深紫外探测器、高能粒子探测器等领域具有非常好的应用前景。
根据新思界发布的
《2023-2027年金刚石半导体材料行业深度市场调研及投资策略建议报告》，我国对金刚石材料的研究已经有上百年的历史，建立了一支高水平的金刚石材料研究与开发队伍，掌握了热化学沉积（TCVD）法、等离子体化学气相沉积（PCVD）法等人造金刚石生产工艺，出现了洛阳誉芯金刚石有限公司、洛阳艾美尔金刚石有限公司、河北普莱斯曼金刚石科技有限公司、无锡远稳烯科技有限公司等几家人造金刚石生产企业，形成了金刚石材料产业。但我国人造金刚石还存在设备功率、膜片的尺寸、生长速率、质量等指标与国外相比尚有较大差距，材料质量离满足半导体应用的电子级金刚石仍有较大差距。
金刚石被认为是制备下一代高功率、高频、高温及低功率损耗电子器件最有希望的材料，被业界誉为“终极半导体”，是近年来全球半导体材料研究的一个热点，美、欧、日在金刚石半导体材料领域的研究成果较为领先，同时形成了产业化企业，如英国Element Six公司、日本AIST、美国AKHAN、美国Applied Diamond公司等。中国半导体金刚石材料仍处于研发阶段，目前还没有能够产业化生产金刚石半导体材料的企业。
2022年8月,美国商务部发布一项临时最终规定，对设计GAAFET(全栅场效应晶体管)结构集成电路所必须的ECAD软件；金刚石和氧化镓为代表的超宽禁带半导体材料；燃气涡轮发动机使用的压力增益燃烧(PGC)等四项技术实施新的出口管制。这意味着中国的金刚石半导体材料的进口将受到限制，必须走自主化发展道路。
新思界
产业分析师表示，虽然目前受限于产能、生产技术、加工工艺等的限制，金刚石半导体材料尚未有大规模的生产和应用，但是随着社会的不断发展，其替代传统半导体材料，成为新一代主流半导体应用材料是必然的趋势，因此中国必须要重视金刚石半导体材料的产业化研究。
