基板是制造PCB的基本材料，为芯片提供保护、支撑、散热、电子连接等功能，根据基板材料可以分为刚性基板材料、柔性基板材料和陶瓷基板材料，刚性基板材料包括BT、ABF、MIS，柔性基板材料包括PI、PE，陶瓷基板材料包括氧化铝、氮化铝、碳化硅。FC-BGA（倒装芯片球栅格阵列）基板是用ABF作为基板材料的新型基板，主要应用于AI、5G、大数据、高性能计算、智能汽车等领域的CPU、GPU、FPGA中，具有高密度、高散热、高集成度、小尺寸、低功耗优势。
随着AI、大数据、高性能计算行业的发展以及先进封装技术发展驱动，ABF基板发展快速。FC-BGA凭借内部采FC、外部采BGA的封装方式成为主流的先进封装技术之一，带动了对于FC-BGA基板的需求。
新思界产业研究中心整理发布的《
2023-2028年中国FC-BGA基板行业市场深度调研及发展前景预测报告》显示，近年来，随着下游半导体行业的持续快速发展，IC基板成为PCB行业中增长最快的细分行业，市场主要被日本、韩国、中国台湾地区企业占据，中国大陆企业起步相对较晚，近年来发展较为快速。不过虽然目前国内企业在基板领域市场占有率持续提升，但是FC-BGA基板等高端基板国内量产能力较弱，市场占有率较低。FC-BGA基板国内主要企业包括深南电路、兴森科技、越芯半导体、芯爱科技等。
深南电路股份有限公司成立于1984年，主营业务为印制电路板、封装基板及电子装联产品的研发、生产及销售，封装基板业务产品覆盖模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。深南电路FC-BGA封装基板中阶产品目前已在客户端顺利完成认证，部分中高阶产品已进入送样阶段，高阶产品技术研发顺利进入中后期阶段，现已初步建成高阶产品样品试产能力。
兴森科技产品布局覆盖电子硬件三级封装领域，FC-BGA基板已经进入小批量试产阶段。珠海FCBGA封装基板项目拟建设产能200万颗/月（约6,000平方米/月）的产线，已于2022年12月底建成并成功试产。部分大客户的技术评级、体系认证均已通过，等待产品认证结束之后进入小批量生产阶段，正争取导入批量订单。另外广州FCBGA封装基板项目拟分期建设2,000万颗/月（2万平方米/月）的产线，预计2023年第四季度完成产线建设，开始试产。
珠海越芯半导体有限公司成立于2021年，是越亚半导体三厂项目，投资35亿元建设的珠海越芯半导体高端射频与FCBGA封装载板生产制造项目，预计2024年年底全面建成达产。
