陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到陶瓷基片表面（单面或双面）上的基板。其中，氮化硅陶瓷基板是一种新型的陶瓷基板。氮化硅陶瓷基板的散热系数更高，热膨胀系数与芯片匹配，同时具有极高的耐热冲击性，其综合性能优于氧化铝及其他陶瓷基板材料。
根据生产工艺的不同，氮化硅陶瓷基板可分为流延氮化硅陶瓷基板和热压氮化硅陶瓷基板。按照产品尺寸划分，氮化硅陶瓷基板产品有50mm*50mm、100*100mm、105*105mm、114.3*114.3mm、120mm*120mm、125*185mm、140*190mm等几种常规尺寸。其中，以140*190*0.32mm规格的氮化硅陶瓷基板较为常见。
氮化硅陶瓷基板具有导热率高、绝缘性能好等特性，主要应用到功率电子、混合微电子、多芯片模块等领域，进而应用到新能源汽车、LED、航空航天、轨道交通和风力发电等终端市场。近年来，氮化硅陶瓷基板的需求增长迅速，根据新思界产业研究中心发布的《
2023-2028年氮化硅陶瓷基板行业市场深度调研及投资前景预测分析报告》显示，2022年中国氮化硅陶瓷基板需求量达到160万片左右。
氮化硅陶瓷基板属于技术和资金密集型行业，需要企业投入较多的人才和资金进行技术和产品的开发，目前国内氮化硅陶瓷基板生产企业并不多。由于我国氮化硅陶瓷基板产业发展较晚，生产规模和产品质量与进口产品还存在较大的差距，日本东芝材料、京瓷等国外品牌占据了大部分的市场份额。
近年来，我国福建臻璟新材料科技有限公司、中材高新氮化物陶瓷有限公司、浙江正天新材料科技有限公司、威海圆环先进陶瓷股份有限公司、福建华清电子材料科技有限公司等规模较大的企业通过持续不断的研发投入，氮化硅陶瓷基板产品性能不断提升，已经接近进口产品，并逐渐进入到下游供应链体系中。
新思界
行业分析师表示，随着国内企业研发实力的增强和技术水平的提高，全球氮化硅陶瓷基板行业的生产与消费重心将逐渐向我国转移，从而带动国内氮化硅陶瓷基板行业产销量的快速增长。另外，未来氮化硅陶瓷基板的制备技术将不断提升，生产成本逐渐降低，使得氮化硅陶瓷基板的应用范围更加广泛。
