高导热电子灌封胶是指具有高导热性能的双组分液态电子灌封材料，可在室温或加温下固化，常用于电子元件、模块、交压品、电源、传感器等电子组件的灌封。在我国，随着电子器件的小型化、轻量化，对于电子灌封材料的要求也不断提高。而高导热电子灌封胶具有强化电子器件性能、提高抗冲击强度、提高绝缘性能等诸多功能，同时符合电子器件的发展趋势，应用前景好。
高导热电子灌封胶下游应用涉及到电子信息、光伏、新能源汽车等诸多领域。尤其是在电子信息领域，随着电子技术的发展，电路的集成化程度越来越高，使得电子元件产生的热量难以及时散发，影响了电器的性能稳定性和使用寿命，高导热电子灌封胶不仅能很好的散热，还能起到防潮、防尘和防震的作用，在电子产品中的应用越来越广泛，高导热电子灌封胶的需求量呈持续增长态势。
根据新思界产业研究中心发布的
《2023-2028年中国高导热电子灌封胶行业市场深度调研及发展前景预测报告》显示，2019-2022年，我国高导热电子灌封胶的需求量持续增长，尤其是2021年增速在20%左右水平。在需求增长的刺激下，我国高导热电子灌封胶行业内企业数量增加，领先企业如湖北回天新材料股份有限公司、成都硅宝科技股份有限公司、广州市白云化工实业有限公司、广州集泰化工股份有限公司等。
国内高导热电子灌封胶市场供给来自国产和进口两方面。从企业层面看，欧洲、美国等发达国家和地区的领先企业生产的高导热电子灌封胶产品质量及品质较好，因此我国一般从上述地区进口高端产品。国内高导热电子灌封胶行业内代表性重点企业中部分企业的产品指标已达到高端水平，如白云化工已实现多款导热系数2.0 W/（m K）产品的生产。
新思界
产业研究人士认为，目前，电子整机和电子元器件朝着微型、轻量、高速、高效、高集成度、高可靠性和大功率输出等方向快速发展，这对高导热电子灌封胶的散热性能、稳定性能、导电性能、密封性能提出了更高要求。未来，随着中国下游电子产业的不断发展，高导热电子灌封胶的市场需求也会随之增长；此外，随着我国高导热电子灌封胶生产技术的不断提升，高导热电子灌封胶产品结构也将不断升级，将进一步推动其应用领域的拓展，需求规模也会得到扩张。整体来看，未来中国高导热电子灌封胶行业发展前景广阔。
