刻蚀硅部件指在晶圆制造刻蚀环节使用的硅部件，主要包括硅电极、硅环等。刻蚀硅部件需具备电学性能好、能提升刻蚀速率等特性，属于半导体设备重要部件。
刻蚀硅材料为刻蚀硅部件核心原材料。在下游需求拉动下，大尺寸刻蚀硅材料逐渐在刻蚀硅部件生产过程中获得广泛应用，其属于高性能刻蚀硅材料，生产难度较大。近年来，伴随本土企业持续发力，我国大尺寸刻蚀硅材料市场国产化进程有所加快。神工股份拥有14英寸至22英寸所有规格刻蚀硅材料量产能力，产品已销往全球多家刻蚀硅部件生产企业。未来伴随原材料产量及质量不断提升，我国刻蚀硅部件行业发展速度将进一步加快。
刻蚀硅部件为晶圆制造环节重要耗材。随着全球半导体产业发展速度加快，大尺寸晶圆产能不断扩张，为刻蚀硅部件行业发展提供有利条件。根据新思界产业研究中心发布的《
2024-2028年刻蚀硅部件行业深度市场调研及投资策略建议报告》显示，2022年全球刻蚀硅部件市场规模达到近150亿元，创造历史新高。未来伴随技术进步，刻蚀硅部件市场规模还将进一步增长，到2028年将达到230亿元。
刻蚀硅部件行业技术壁垒较高，全球市场主要集中于欧美及日韩国家，代表企业包括美国Silfex公司、美国阔斯泰公司（CoorsTek）、韩国HANA精密株式会社、韩国SK集团、韩国WORLDEX株式会社、日本三菱集团（Mitsubishi）等，以上六家企业合计占据全球市场近八成份额。美国Silfex公司为美国半导体设备龙头泛林集团（LAM）旗下子公司，为全球最大刻蚀硅部件供应商，市占比达到近60%。
与海外发达国家相比，我国刻蚀硅部件行业起步较晚，市场参与者数量较少。宁夏盾源聚芯半导体科技股份有限公司、锦州神工半导体股份有限公司、有研半导体材料股份有限公司等为我国刻蚀硅部件主要生产商。盾源聚芯专注于半导体设备配套零部件的研发、生产及销售，其刻蚀硅部件生产技术已达到全球先进水平，占据全球市场近6%的份额。
新思界
行业分析人士表示，受益于半导体产业发展速度加快，刻蚀硅部件作为半导体设备重要部件，市场空间不断扩展。受技术壁垒高、生产成本高等因素限制，我国刻蚀硅部件市场参与者较少，海外企业占据全球市场主导地位。近年来伴随本土企业持续发力，我国大尺寸刻蚀硅材料市场国产化进程加快，这将为刻蚀硅部件行业发展提供有利条件。
