半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，其封装材料种类多样，包括键合丝、封装基板、陶瓷基板、引线框架、芯片粘接材料等。
半导体是现代电子信息技术的基础，其技术水平是国家综合实力的重要标志之一。近年来，国家出台《“十四五”国家信息化规划》、《“十四五”数字经济发展规划》、《工业能效提升行动计划》等多项政策鼓励支持半导体产业发展，为半导体封装材料提供广阔消费市场。
半导体封装材料产业链上游为金属、陶瓷、玻璃、塑料等原材料的供应；中游为各种细分产品的生产制作；下游广泛应用于5G通信、消费电子、汽车电子等领域。引线框架在电路中起到保护内部元器件、传递电信号等作用，是半导体封装材料重要细分品类之一。我国引线框架行业经过一段时间的发展，生产技术不断进步，但仍存在高端产品供给不足等问题，本土企业仍有较大发展空间。
根据新思界产业研究中心发布的
《2024年半导体封装材料行业深度市场调研及投资分析报告》显示，从全球市场来看，随着科学技术不断进步，下游产业不断发展，半导体在各个领域的应用愈发深入，带动半导体封装材料市场规模不断扩张。2022年全球半导体封装材料市场规模约为280亿美元，同比2021年增长约6%。
从国内市场来看，随着我国科技实力不断增强，研发及创新能力不断提升，新能源汽车、智能照明等新兴产业不断发展，半导体封装材料市场规模呈稳步上升趋势。2022年我国半导体封装材料市场规模超过460亿元。
半导体封装材料研发生产对企业技术、人才、资金等要求较高，行业具有一定技术壁垒。国外半导体封装材料行业起步较早，发展时间长，产业链体系较为完善，在产品质量、品牌知名度等方面具有较强竞争优势，在全球市场中处于主导地位，代表性企业有信越化学。我国半导体封装材料经过一段时间的发展，逐渐涌现出一批具有较强竞争优势的企业，如深南电路、兴森科技等。
新思界
行业分析人士表示，随着半导体技术的不断进步，人工智能、机器人等产业不断发展，市场对封装材料的技术要求将会不断提升。国内半导体封装材料企业需要加强技术创新，不断改进生产工艺，提高产品质量和性能，满足不断提升的市场需求，扩大自身竞争优势。
