环氧树脂模塑料（Epoxy Molding Compound，简称EMC）即环氧塑封料，是一种热固性化学材料，是由环氧树脂为基体树脂，以高性能酚醛树脂为固化剂，加入硅微粉等填料，以及添加多种助剂加工而成。环氧树脂模塑料（EMC）主要用于半导体封装，保护半导体芯片不受外界环境（水汽、温度、污染等）的影响，并实现导热、绝缘、耐湿、耐压、支撑等复合功能。
半导体行业与社会经济发展关联性高，近年来由于疫情、地缘政治、通货膨胀等多重因素影响，半导体行业发展受到影响。2023年底以来，随着消费电子逐渐复苏、人工智能行业快速发展，算力投入增加，半导体行业市场逐渐复苏。半导体封装技术方面经历了五个发展阶段，技术的持续发展推动着半导体行业的发展，目前传统封装技术已经十分成熟，正在经历着2.5D向3D封装转换的阶段。封装技术的进步对于环氧树脂模塑料（EMC）也提出了更高的要求。
新思界产业研究中心整理发布的《
2024-2029年中国环氧树脂模塑料（EMC）行业市场深度调研及发展前景预测报告》显示，随着全球半导体产业向中国转移，中国已经成为全球最大的环氧树脂模塑料（EMC）生产国，占全球总产能的30%以上。但是国内半导体封测产业发展相较部分国外领先国家仍有差距，国内较多内资企业以一代、二代封装技术为主，先进封装产品市场规模相对较小。环氧树脂模塑料（EMC）主要供应中低端封装产品市场，在先进封装领域市场份额相对较低。环氧树脂模塑料（EMC）作为半导体封装材料，属于技术密集型行业，生产企业需要有针对性的开发产品以满足下游客户需要，在产品配方和生产工艺上均有较高要求，因此半导体封装技术的发展对于环氧树脂模塑料（EMC）产品均有影响。
当前，中国主要的环氧树脂模塑料（EMC）生产企业有衡所华威电子有限公司、江苏中科科化新材料股份有限公司、长兴昆电和华海诚科等。衡所华威电子有限公司1983年开始涉足环氧模塑料（EMC）业务，有生产线12条，客户包括德州仪器（TI）、英飞凌（Infineon)、安森美（Onsemi)、安世半导体（Nexperia)、长电、华天、通富微电、士兰微等。江苏中科科化新材料股份有限公司成立于2011年，2006年开始专注于环氧塑封料、电子级液体硅橡胶、LED封装材料的研发、生产和销售。环氧塑封料一期工程于2013年6月投产，二期工程于2023年9月投产，年产能超过15000吨。
