嵌入式基板封装，英文Embedded Die，也称为嵌入式芯片封装、嵌入式封装，英文简称ED，是一种将芯片封装于基板内部，利用溅射金属铜实现电气连接的先进封装技术。先进封装，利用先进设计与工艺，在封装环节对芯片进行性能提升，是相对传统封装的一种概念，是封装行业技术发展趋势。
利用嵌入式基板封装技术可实现基板堆叠，进一步提高芯片性能。随着电子产品小型化、薄型化、功能集成化发展，嵌入式基板封装符合芯片高性能化发展趋势，已经成为重要芯片封装技术之一。
嵌入式基板封装可以应用在可穿戴智能设备、汽车电子、通信设备等领域。随着汽车、通信等行业发展，嵌入式基板封装在这些领域的应用逐步落地，目前技术趋于成熟。特别是在通信方面，嵌入式基板封装是5G芯片重要封装技术，应用普及率正在快速提高。
现阶段，嵌入式基板封装市场仍处于发展阶段，虽然相关技术开发厂商不断增多，但能够量产的企业数量少，但已有厂商陆续投资建设了嵌入式基板封装生产线。近五年来，全球封装行业投资建设的新工厂中，嵌入式基板封装成为重要布局方向之一。
在全球范围内，德国Schweizer Electronic公司推出p2Pack嵌入式基板封装技术，中国珠海越亚对嵌入式基板封装市场进行布局，美国ASE公司推出嵌入式基板产品。在多家企业的共同推动下，全球嵌入式基板封装市场呈现迅猛发展态势。
新思界
行业分析人士表示，现阶段，嵌入式基板封装市场规模依然较小，2023年全球市场规模仅在1.2亿美元左右，但其增长极为迅速，预计2023-2025年市场复合年均增长率将达到28%左右。在全球先进封装市场中，嵌入式基板封装与倒装芯片封装、2.5D/3D封装同为最具发展前景的封装技术，预计2025年之后，嵌入式基板封装将成为封装市场的重要组成部分。
