晶圆代工是半导体产业的一种营运模式，指接受其他无厂半导体公司委托、专门从事晶圆成品的加工而制造集成电路，并不自行从事产品设计与后端销售。晶圆制造工艺复杂，产品种类多样，晶圆代工能够有效降低IC公司经营成本，推动产业优化升级，具有广阔发展前景。
晶圆代工产业链上游为硅片、溅射靶材、掩膜版等半导体材料和光刻机、薄膜沉积设备等半导体设备的供应；中游为晶圆的刻蚀、薄膜沉积、研磨、检测等环节；下游广泛应用于消费电子、光伏电池等领域。
从全球市场来看，随着新能源汽车、智能制造、电子信息制造等新兴产业不断发展，市场对芯片等核心零部件的需求不断增加，半导体产业持续升温，晶圆作为半导体器件的基础性原材料，具有广阔消费市场。在此背景下，晶圆代工市场规模不断增长。2023年全球晶圆代工市场规模超过1500亿美元。从区域分布来看，中国台湾在晶圆代工市场份额中占比超过65%，位列第一。
晶圆根据尺寸不同可分为6英寸、8英寸晶圆、12英寸晶圆。其中12英寸晶圆为市场主流产品，代工需求较为旺盛。随着生产技术不断进步，12英寸晶圆质量不断提升，成本不断降低，产能持续扩张。2023年全球12英寸晶圆厂数量超过179家，预计2025年将超过210家。
根据新思界产业研究中心发布的
《2024-2028年晶圆代工行业深度市场调研及投资策略建议报告》显示，从国内市场来看，随着科技发展水平不断提升，企业创新能力不断增强，我国半导体行业在政策支持及市场需求的推动下快速发展，产业链体系愈发完善，晶圆代工市场规模不断增长。2018年我国晶圆代工市场规模超过390亿元，2023年市场规模超过800亿元，2018-2023年复合年增长率超过15%。
目前全球晶圆晶圆代工行业集中度较高，台积电、三星、格芯、高塔半导体等企业占据大部分市场份额。其中台积电为晶圆代工行业龙头，市场份额占比超过54%。国内晶圆代工企业主要有华虹集团、中芯国际。
新思界
行业分析人士表示，未来随着高新技术产业规模持续扩张，市场对高端芯片需求不断增加，晶圆代工市场规模将保持增长态势，行业景气度良好。在半导体技术更新换代速度不断加快、产品应用场景不断拓展的背景下，市场对晶圆的质量、性能等要求将会不断提升，国内晶圆代工企业需要积极研发新技术、新工艺，推动产业不断优化升级。
