扇出型封装又可分为晶圆级扇出型封装（FOWLP）和面板级扇出型封装（FOPLP）。面板级扇出型封装是指将半导体芯片重新分布在大面板上，而不是使用单独封装的先进封装技术。FOPLP技术是FOWLP技术的延伸，它在更大的方形载板上进行Fan-Out制程，可以将封装的前后段制程整合在一起，使其成为一次封装制程，从而大幅度降低各项成本。
最早的面板级扇出型封装从显示面板生产线转换而来，借鉴了扇出型晶圆级封装的思路和技术，采用了更大的面板，因此可以量产出数倍于大尺寸晶圆的封装产品。就面积利用率而言，面板级扇出型封装高达95%，而扇出型晶圆级封装低于85%。面板级扇出型封装还具有多种性能优势，例如更高的器件密度、改进的电气性能和增强的热管理。基于面板级扇出型封装产品的优秀性能，其在电源管理单元、TVS器件、射频器件等领域得到了广泛应用。
面板级扇出型封装作为新型封装工艺，具有封装组件密度大、性能强等优势而在I/O密度低和粗线宽/线距的低端或中端领域受到更多关注。目前，全球范围内，三星电子、成科技、日月光、Nepes Lawe等企业已实现量产，但由于技术壁垒、资金壁垒、客户壁垒高，加之下游市场需求较为有限，国内掌握面板级扇出型封装技术并拥有量产能力的企业很少，仅有合肥矽迈微电子科技有限公司、广东佛智芯微电子技术研究有限公司、天芯互联科技有限公司等少数企业，且各企业目前的生产规模均不大。
新思界
行业分析师表示，一方面，随着物联网、5G、人工智能等技术的快速发展，面板级扇出型封装产品有望凭借优良的性能和成本效益，在上述新兴应用领域中逐渐占据重要地位；另一方面，随着技术的进步和产业链的完善，面板级扇出型封装成本逐渐降低，使得其产品更具竞争力，进一步推动了其市场需求的增长。预计2029年，中国面板级扇出型封装需求量将达到36.55万片。
