充电协议芯片是一种接口类芯片，在数据线、充电线中，用于管理和控制充电过程中的电流和电压，以实现快速、安全、高效的充电功能。充电协议芯片主要工作步骤包括识别充电器、协商充电参数、控制电源输出、监测和保护电池状态、充电完成通知等。
根据新思界产业研究中心发布的《
2024-2028年充电协议芯片行业市场供需现状及行业经营指标深度调查分析报告》显示，我国是充电协议芯片主要供应国，相关供应商包括小米、华为、VIVO、OPPO等原机充电协议芯片企业，及南芯科技、英集芯、云矽半导体、天德钰、美矽微、慧能泰等第三方充电协议芯片企业。2023年，我国数据线充电协议芯片出货量在42.0亿颗左右，预计2028年数据线充电协议芯片出口量将达65.0亿颗以上。
充电协议芯片具有电池保护、安全性管理、充电管理等作用，常与移动设备及其他充电设备的充电管理芯片结合使用，广泛应用在笔记本电脑、平板电脑、智能手机、可穿戴设备等电子产品数据线中。
我国是全球电子信息制造中心，根据工业和信息化部数据显示，2024年1-2月，我国手机产量2.34亿台，同比增长26.4%，其中智能手机产量1.72亿台，同比增长31.3%；微型计算机设备产量4381.0万台。总体来看，我国电子产品生产规模庞大，充电协议芯片市场需求空间广阔。
充电协议芯片可分为普通协议芯片和快充协议芯片，普通协议芯片主要为Lighting接口，多应用在第三方充电数据线中。快充协议芯片是实现快充技术的核心组件，对提高充电效率、充电体验等具有重大意义。
目前市面上快充协议芯片类型较多，包括PD快充协议芯片、QC快充协议芯片、VOOC快充协议芯片、FCP快充协议芯片等。近年来，受Type-C接口技术迭代、快充技术普及等因素推动，快充协议芯片市场占比逐渐提升，预计2030年快充协议芯片市场占比将达九成以上。
新思界
行业分析人士表示，充电协议芯片是电子产品不可缺少的部件之一，我国是电子产品制造大国，充电协议芯片市场发展空间广阔。近年来，得益于快充技术普及，快充协议芯片市场占比有所提升，未来其有望成为市场主流产品。在发展趋势上，为顺应市场发展潮流，充电协议芯片将不断向小型化、高功率、低功耗、多协议兼容、集成化等方向发展。
