可剥离超薄铜箔具有柔韧性高、超薄、拉伸强度高、剥离力稳定可控、热稳定性好等特点，是芯片封装基板、Coreless基板、高密度互连基板（HDI）的必需基材，也是IC载板、类载板、BT载板的必须原料。IC载板又称封装基板，是集成电路先进封装的关键基材，具有高密度、薄型化、高精度等特点。
可剥离超薄铜箔简称可剥离铜，是指厚度在9μm以下，由载体支撑，在使用过程中可进行剥离的铜箔。可剥离超薄铜箔主要有载体层、导电剥离层、超薄铜箔层三层结构，其中载体层具有支撑作用。
根据国家统计局数据显示，2024年第一季度，我国集成电路总产量达981亿片，其中3月份集成电路产量362亿片，创历史新高。近年来，我国集成电路生产能力不断扩大，IC载板、HDI基板国产化进程加快，可剥离超薄铜箔作为其必需基材，市场需求随之释放。
根据新思界产业研究中心发布的《
2024-2028年中国可剥离超薄铜箔行业市场供需现状及发展趋势预测报告》显示，可剥离超薄铜箔市场需求空间大，但制造技术难度大，我国市场需求依赖进口。目前日本三井金属是全球可剥离超薄铜箔主要供应商，市场占比达九成以上。为实现汽车电子、人工智能、物联网、5G通讯等行业自主化、高质量发展，可剥离超薄铜箔供应链本土化发展需求十分迫切。
电解铜载体法是目前可剥离超薄铜箔主流工艺方案，即剥离层引入到电解铜箔光亮面上，使用磁控溅射或电沉积工艺在剥离层表面上制备超薄铜箔，超薄铜箔与基板压合后，机械剥离除去用作载体的电解铜箔及剥离层。
我国可剥离超薄铜箔相关研发企业有方邦股份、花园新能源、昂筠国际、德福科技等，其中方邦股份是国内可剥离超薄铜箔代表企业，有望率先实现可剥离超薄铜箔国产替代。目前方邦股份的可剥离超薄铜箔在铜厚、剥离强度、表面粗糙度等方面达到了国际先进水平，2022年可剥离超薄铜箔进行客户认证，2023年通过部分企业审厂，并获得小批量订单。
新思界
行业分析人士表示，可剥离超薄铜箔是电子铜箔中壁垒最高的产品之一，全球市场由日本企业垄断，产品价格高昂，且市场供不应求。我国是集成电路生产大国，可剥离超薄铜箔市场需求空间大，国产替代迫切。近年来，我国可剥离超薄铜箔研发虽取得一定的成果，但与日本企业相比仍存在较大差距，未来仍需进一步加大投入、提高技术水平和创新能力，以推动可剥离超薄铜箔国产化进程。
