埋入式封装基板指直接将有源或无源器件嵌入到基板内部的封装基板。埋入式封装基板具有散热能力强、集成度高、可有效缩短信号传输路径、封装可靠性高、耐热性好等优势，在图形处理单元、高端服务器、高速网络设备、便携式电子设备、移动通信设备等领域拥有广阔应用前景。
按照技术不同，埋入式封装基板可分为有源器件埋入式封装基板以及无源器件埋入式封装基板两种类型。有源器件埋入式封装基板可细分为芯片后置型埋入式封装基板以及芯片先置型埋入式封装基板；无源器件埋入式封装基板可细分为分立埋入式封装基板以及平面埋入式封装基板。无源器件埋入式封装基板产生于上世纪七十年代，经过多年发展，其技术成熟度不断提升，已在众多领域获得广泛应用。
嵌入式多核心互联桥接（EMIB）属于新型埋入式基板技术，最早由美国英特尔公司（Intel）开发成功，该技术通过缩小元件之间的距离，以提升封装基板的电学性能、抗干扰能力以及模块集成度。未来伴随EMIB技术不断进步，埋入式封装基板行业发展速度将进一步加快。
根据新思界产业研究中心发布的《
2024-2029年埋入式封装基板行业市场深度调研及投资前景预测分析报告》显示，埋入式封装基板在众多领域拥有广阔应用前景。近年来，伴随市场需求增长以及技术进步，消费电子行业逐渐往轻量化、小体积方向发展。在此背景下，便携式电子设备行业景气度有所提升。埋入式封装基板可用于智能手机、平板电脑等产品的封装环节，未来在应用需求拉动下，其行业发展空间将进一步扩展。
我国埋入式封装基板市场主要参与者包括佛山蓝箭电子股份有限公司、深南电路股份有限公司、南通越亚半导体有限公司等。蓝箭电子主营业务为半导体封装测试，目前公司正在积极开展对于芯片级封装技术以及埋入式板级封装结构的研究，未来有望成为我国埋入式封装基板代表企业。
新思界
行业分析人士表示，随着全球半导体产业向我国大陆转移，埋入式封装基板应用需求将不断增长，其行业发展速度将有所加快。目前，受技术壁垒高等因素限制，我国高性能埋入式封装基板市场占比较低。未来随着本土企业持续发力，我国埋入式封装基板行业景气度有望提升。
