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玻璃封装基板市场空间有望扩展 国家政策推动行业发展速度加快

2024-05-10 16:47      责任编辑:杨光    来源:www.newsijie.com    点击:
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        玻璃封装基板指以玻璃为芯板制成的基板材料。与传统陶瓷封装基板相比,玻璃封装基板具有通孔密度高、耗损低、表面平整度高、机械性能好等优势,为集成电路封装技术中使用的新型封装材料。按照原材料不同,玻璃封装基板可分为石英玻璃基板、硅基玻璃基板、钠硅玻璃基板、草酸钾玻璃基板等多种类型。

        2023年1月,国家工信部、教育部、科技部等六部门联合发布《关于推动能源电子产业发展的指导意见》,文件明确提到要提升功率半导体器件供应能力,发展先进宽禁带半导体材料与先进封装技术。未来伴随国家政策支持,我国封装基板行业发展速度将有所加快,届时玻璃封装基板将迎来广阔市场前景。

        根据新思界产业研究中心发布的《2024-2029年玻璃封装基板行业市场深度调研及投资前景预测分析报告》显示,玻璃封装基板主要用于集成电路封装环节。近年来,随着全球半导体产业向我国大陆转移,我国集成电路行业发展速度有所加快。据国家工信部统计数据显示,2023年我国集成电路产量达到3514亿块,同比增长6.9%。集成电路封装材料需具备导热系数高、电绝缘性好、化学稳定性佳等特性。玻璃封装基板综合性能优良,未来伴随集成电路产量增长,其市场空间将进一步扩展。

        全球玻璃封装基板主要生产商包括美国英特尔公司(Intel)、韩国三星电机公司(SEMCO)等。英特尔为全球首家具备玻璃封装基板自主研发及生产实力的企业,其产品具有互连密度高、电介质损耗低等优势。三星电机专注于SIP技术用封装基板的研发以及生产,预计2024年9月将建设完成玻璃封装基板中试线。

        在本土市场方面,我国玻璃封装基板主要生产商包括沃格光电、美迪凯、凯盛科技、瑞丰光电、东旭光电等。沃格光电正在积极推进玻璃基TGV技术的研发工作,未来有望成为我国玻璃封装基板代表企业。据沃格光电公司公告显示,2024年一季度,公司实现营收5.3亿元,同比增长52%。

        新思界行业分析人士表示,随着我国集成电路产量增长,玻璃封装基板市场空间不断扩展。受益于国家政策支持以及技术进步,我国玻璃封装基板行业发展速度有所加快。在市场竞争方面,目前海外企业仍占据全球玻璃封装基板市场主导地位,本土企业亟需加大研发投入力度,以提升自身竞争优势。
关键字: 玻璃封装基板