氮化硅AMB陶瓷基板（AMB-SiN）指以氮化硅作为基板材料制成的AMB陶瓷基板。氮化硅AMB陶瓷基板具有耐高温、热导率高、抗弯强度大、功率密度高、载流能力好等优势，在高电流功率半导体、混合动力车功率半导体以及电动汽车功率半导体等领域应用较多。
氮化硅为氮化硅AMB陶瓷基板主要基材。氮化硅具有高温抗氧化性好、热稳定性佳、机械性能好、耐腐蚀、化学稳定性好等优势，作为第三代半导体材料，在高温、高压等场景应用需求旺盛。气相沉积法、热解法、反应烧结法、热压烧结法等为氮化硅主要制备方法。经过多年发展，我国氮化硅技术不断进步，其产量长期保持增长趋势。未来伴随原材料供应量增长，我国氮化硅AMB陶瓷基板行业发展速度有望加快。
根据新思界产业研究中心发布的《
2024-2029年中国氮化硅AMB陶瓷基板（AMB-SiN）行业市场深度调研及发展前景预测报告》显示，氮化硅AMB陶瓷基板为AMB陶瓷基板细分产品，占据其市场近九成份额。AMB陶瓷基板采用活性金属钎焊技术制成，与传统DBC陶瓷基板相比，其具有热阻小、热导率高、电气互连性好等优势。受益于下游应用需求增长，AMB陶瓷基板市场空间持续扩展。2023年我国AMB陶瓷基板市场规模同比增长近50%。在此背景下，氮化硅AMB陶瓷基板行业景气度将进一步提升。
氮化硅AMB陶瓷基板可用于功率半导体封装模块，汽车制造、轨道交通、航空航天等领域为其主要需求端。近年来，伴随经济发展速度加快，我国新能源汽车产销量不断增长。据中国汽车工业协会统计数据显示，2023年我国新能源汽车产量达到958.7万辆，销量达到949.5万辆。氮化硅AMB陶瓷基板能在高温、高压环境中工作，为车用IGBT模块封装基础材料。
全球氮化硅AMB陶瓷基板主要生产商包括日本电化、美国罗杰斯、日本京瓷、日本东芝等。在本土方面，我国氮化硅AMB陶瓷基板市场参与者包括漠石科技、博敏电子、天杨电子等。博敏电子专注于新型电子元器件、电路板封装材料的研发、生产及销售，为我国氮化硅AMB陶瓷基板代表企业。
新思界
行业分析人士表示，氮化硅AMB陶瓷基板作为AMB陶瓷基板市场主流产品，在新能源汽车领域拥有广阔应用前景。未来随着技术进步以及市场需求增长，氮化硅AMB陶瓷基板行业发展态势将持续向好。目前，我国氮化硅AMB陶瓷基板市场参与者较少，未来随着行业景气度提升，相关企业数量将进一步增长。
