按照制备工艺不同，陶瓷基板可分为DPC陶瓷基板、AMB陶瓷基板、TFC陶瓷基板、DBA陶瓷基板、DSC陶瓷基板、DBC陶瓷基板、LAM陶瓷基板等众多类型。DPC陶瓷基板又称直接镀铜陶瓷基板、直接电镀铜陶瓷基板，指利用直接镀铜（DPC）工艺制成的陶瓷基板。DPC陶瓷基板具有热导率高、抗冲击能力强、绝缘性强、可靠性高等优势，在LED封装、VCSEL封装、IGBT封装等领域应用广泛。
近年来，国家对于陶瓷基板行业发展高度重视，已出台多项鼓励政策。2023年6月，国家工信部、教育部、科技部等五部门联合发布《制造业可靠性提升实施意见》，文件明确提到，要提升先进陶瓷基板材料、新型显示电子功能材料、电子浆料等电子材料性能。DPC陶瓷基板为陶瓷基板细分产品，未来伴随国家政策支持，其行业发展态势将持续向好。
DPC陶瓷基板主要应用于LED封装、VCSEL封装、IGBT封装等领域。在LED封装领域，DPC陶瓷基板具有热膨胀系数低、导热性好等优势，可用于基于孔互联技术的晶圆级大功率LED封装过程；在VCSEL封装领域，DPC陶瓷基板能够使基板与金属边紧密结合，解决VCSEL封装过程中存在的热膨胀失配等问题；在IGBT封装领域，其具有抗热冲击、金属层厚度大等优势，能有效提升IGBT的综合性能。
根据新思界产业研究中心发布的《
2024-2029年中国DPC陶瓷基板行业市场深度调研及发展前景预测报告》显示，IGBT封装领域为DPC陶瓷基板最大需求端，占比达到近七成。IGBT是一种高性能功率半导体器件，在新能源发电、汽车制造、电力电子设备、轨道交通、家用电器等众多领域拥有广阔应用前景。2023年我国IGBT产量达到近3700万只，同比增长近20%。未来随着下游行业发展速度加快，我国DPC陶瓷基板市场规模将不断增长。
受市场前景吸引，我国布局DPC陶瓷基板行业的企业数量不断增长，带动其市场竞争日益激烈。我国DPC陶瓷基板主要生产商包括中瓷电子、金冠电气、同欣电子、晶弘新材、精瓷半导体等。
新思界
行业分析人士表示，DPC陶瓷基板性能优异，在IGBT封装领域需求旺盛，未来随着下游行业发展速度加快，其市场空间将不断扩展。在市场竞争方面，我国已有多家企业具备DPC陶瓷基板自主研发及生产实力，市场竞争较为激烈。未来随着技术进步，我国DPC陶瓷基板行业将逐渐往高质量方向发展。
