光子芯片，又称光子集成电路、光子集成芯片，指利用光子来处理和传输信息的芯片。与传统电子芯片相比，光子芯片具有功耗低、传输速率高、信息损失小、频谱带宽广等优势，在生物医学成像、高速数据通信、量子计算、传感器、食品工业以及汽车制造等众多领域应用广泛。
光子芯片通常以磷化铟、氮化硅、硅、铌酸锂以及砷化镓等为基材制成。铌酸锂是一种具备光学损耗极低、可扩展性好、集成度高等优势的光学晶体，以其为基材制成的光子芯片可应用于机器视觉、无线通信系统以及高分辨率雷达系统等高新技术领域。目前，铌酸锂光子芯片已成为光子芯片领域研究热点之一，未来其市场占比将有所提升。
光子芯片在生物医学成像、高速数据通信、量子计算、传感器、食品工业以及汽车制造等众多领域拥有广阔应用前景。在高速数据通信领域，光子芯片可用于光纤通信、卫星通信以及无线通信场景；在量子计算领域，光子芯片为量子计算机重要组件，主要用于处理量子信息；在传感器领域，其可用于制造光子传感器；在汽车制造领域，其可用于车载激光雷达系统中。
根据新思界产业研究中心发布的《
2024-2028年光子芯片行业深度市场调研及投资策略建议报告》显示，在应用需求带动下，光子芯片行业发展空间持续扩展。2023年我国光子芯片市场规模达到近150亿元，同比增长近15%。预计未来一段时间，随着技术进步以及下游行业快速发展，我国光子芯片市场规模还将进一步增长，到2028年将突破260亿元。
全球光子芯片市场主要集中于欧美国家，代表企业包括美国Lumentum公司、美国高意集团（II-VI Incorporated）、美国格罗方德半导体股份有限公司（GlobalFoundries）等。在本土方面，我国已有多家企业具备光子芯片自主研发及生产实力，其市场竞争日益激烈。亨通光电、华为、中科鑫通、赛微电子、光库科技、光迅科技、紫光股份、华工科技、仕佳光子等为我国光子芯片主要生产商。
新思界
行业分析人士表示，光子芯片在众多领域拥有广阔应用前景，未来随着市场需求逐渐释放，其行业发展速度将有所加快。在市场竞争方面，我国光子芯片生产企业众多，市场竞争较为激烈，未来具备铌酸锂光子芯片等高性能产品自主研发及生产实力的企业将占据市场更大空间。
