氮化硼导热绝缘垫片是以玻纤或聚酰亚胺薄膜为载体，以填充高性能氮化硼的有机硅橡胶为本体材料，经过涂布、流延等特殊工艺生产而成的片状导热绝缘制品。根据原材料不同，氮化硼导热绝缘垫片可分为有机硅体系、无硅体系、杂化体系等类型。
随着新一代信息技术发展，电子产品功能日益强大，器件功耗大幅提升，与此同时，市场对电子产品导热散热系统的要求也不断提升。氮化硼导热绝缘垫片具有高导热率、高耐磨性、高电绝缘性、高透波性等特点，可用于解决目前电子产品因过热而导致其运行速度减慢、尺寸空间限制等问题。
根据新思界产业研究中心发布的《
2024-2028年中国氮化硼导热绝缘垫片市场行情监测及未来发展前景研究报告》显示，氮化硼导热绝缘垫片可提高电子产品的使用安全性、稳定性和可靠性，在电子封装、人工智能、新能源汽车、储能、激光雷达、不间断电源、航天航空、军事设备、5G基站设备等场景应用潜力巨大。随着工业4.0、5G商用、智慧城市、低空经济等发展进程加快，氮化硼导热绝缘垫片市场发展空间将不断扩大。
氮化硼是氮化硼导热绝缘垫片的关键材料。氮化硼由氮原子和硼原子构成，有六方氮化硼、立方氮化硼、菱方氮化硼、纤锌矿氮化硼四种变体。氮化硼生产方式包括热解法、热压法、离子束溅射法、化学气相沉积法等，全球范围内，氮化硼生产企业有美国3M、美国MOMEMTIVE、日本DENKA、超微纳米、四方达等。
氮化硼导热绝缘垫片应用前景广阔，近年来，得益于氮化硼制备技术精进、导热散热材料需求释放，氮化硼导热绝缘垫片市场布局企业不断增加，包括广东晟鹏科技、山东硅纳新材、上海硼矩新材、锐腾新材料等。其中广东晟鹏科技的高绝缘氮化硼导热垫片竞争优势较明显，目前已被VIVO、OPPO、华为、小米等3C电子企业广泛使用。
新思界
行业分析人士表示随着电子产品功能增加、功率提升，设备发热问题日益凸显，氮化硼导热绝缘垫片性能优良，有助于解决电子产品散热问题，市场发展空间广阔。目前氮化硼导热绝缘垫片研究仍在不断深入，高导热、高绝缘等是其重要研究方向，尤其是超过20W/m·K的氮化硼导热绝缘垫片。
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