玻璃通孔（TGV）是一种在玻璃基板上制造贯穿通孔的技术。玻璃通孔技术被认为是下一代三维集成的关键技术，具有工艺流程简单、机械稳定性强、成本低、易获取大尺寸超薄玻璃衬底、高频电学性能好等优势，可应用在高频芯片3D封装、芯片堆叠、MEMS封装、多层玻璃基板、射频模块等领域。
玻璃通孔工艺主要涉及到玻璃通孔成孔、玻璃通孔填孔两大核心工艺，其中玻璃通孔成孔工艺是制约玻璃通孔技术发展的主要难题。目前产业界、学术界已开发多种玻璃通孔成孔工艺，包括等离子刻蚀法、激光烧蚀法、喷砂法、光敏玻璃法、聚焦放电法、电化学放电加工法、激光诱导刻蚀法等。
目前2.5D/3D先进封装已成为市场主流，其中转接板发挥着重要作用。近年来，硅通孔技术（TSV）发展迅速，目前已趋于成熟，实际应用广泛，但基于硅材料特点，硅转接板存在成本高、电学性能差等主要问题。玻璃通孔技术具有替代硅通孔技术的潜力，是目前全球半导体企业和科研院所研究热点。
根据新思界产业研究中心发布的《
2024-2029年玻璃通孔（TGV）行业市场深度调研及投资前景预测分析报告》显示，目前玻璃通孔市场已经吸引英特尔、三星、苹果、康宁、德国LPKF等国际企业布局。从国内来看，我国企业已在玻璃通孔技术（包括沃格光电、雷曼光电、五方光电、鈦昇科技等）、设备（包括帝尔激光、德隆激光、大族激光等）、材料（包括天承科技）等方面均有布局。
玻璃通孔核心技术、高端产品由国外企业所掌握。但近年来，随着国内技术迭代，我国与国际先进水平的差距不断缩小，部分已走在国外厂商的前列，如在10微米通孔和填充技术方面。在产业化方面，三叠纪（广东）科技是国内唯一一家同时拥有玻璃基晶圆、板级封装线的公司，其TGV板级封装线于2024年7月19日投产，这是国内首条TGV板级封装全自动化生产线。
新思界
行业分析人士表示，现阶段，我国玻璃通孔技术尚处于发展初期，产业链发展尚不成熟，但玻璃通孔技术研发景气度高，正吸引大批企业和资本入局。我国玻璃通孔市场在技术迭代、产能增速等方面高于全球平均水平，在技术、设备、材料等方面持续发力下，未来5年内，我国有望实现玻璃通孔技术商业化大规模生产。
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