反向处理铜箔又称反转电解铜箔、反转铜箔、RTF铜箔，是指两面都经过不同程度粗化处理的一种高性能铜箔。RTF铜箔粗糙度（Rz）一般介于2-4um之间，根据粗糙度不同，反转铜箔分为RTF1（Rz≤3.5μm）、RTF2（Rz≤2.3μm）、RTF3（Rz≤2.1μm）。
铜箔是PCB中用于传输电流和信号的材料，其剥离强度、蚀刻性能影响着PCB制造的质量和可靠性。根据性能划分，标准铜箔分为常规铜箔和高性能铜箔两大类，其中高性能铜箔又分为高频高速电路用铜箔、IC封装载板用极薄铜箔、大功率大电流电路用厚铜箔、挠性电路板用铜箔、高密度互连电路铜箔。RTF铜箔属于高频高速电路用铜箔，具有高导电性、高导热性、易于加工等特点。
根据新思界产业研究中心发布的《
2024-2029年中国反向处理铜箔（RTF铜箔）行业市场深度调研及发展前景预测报告》显示，RTF铜箔可满足信号传输中低损耗、极低损耗要求，适用于单面板、双面板、多层板等各种类型的电路板制造，终端应用涉及到5G通信、汽车电子、计算机硬件、工业控制等多个领域。RTF2铜箔在RTF铜箔市场的占有率最高，其主要应用市场为5G服务器、大型基站等产品基板。
RTF铜箔是电路板制造中的关键材料，我国是全球电子制造中心，印制电路板行业产值占全球产值5成以上，RTF铜箔市场需求空间广阔。但RTF铜箔行业及时壁垒较高，日本、台湾企业占据全球市场主要份额，包括台湾长春化工集团、日本三井金属矿业株式会社、台湾南亚塑胶工业、台湾金居开发铜箔等企业。
由于核心技术不足，我国企业在高性能铜箔领域竞争力较弱，RTF铜箔行业仍存在广阔发展空间。我国RTF铜箔布局企业有安徽铜冠铜箔集团股份有限公司（铜冠铜箔）、宝鼎科技股份有限公司（宝鼎科技）、江西宏业铜箔有限公司（宏业铜箔）、赣州逸豪新材料股份有限公司（逸豪新材）、湖北中一科技股份有限公司（中一科技）等。在相关企业积极布局下，我国RTF铜箔生产规模将不断扩大。
新思界
行业分析人士表示，RTF铜箔应用场景广泛，市场需求空间广阔。相比于日本、台湾企业，我国企业在国际RTF铜箔市场的竞争力较弱，但随着国内企业持续发力，RTF铜箔国产替代进程将加快。随着科技技术进步，集成化、高性能、极低损耗已成为电路板技术发展趋势，为满足电子行业发展需求，RTF铜箔也将通过优化工艺、选择新材料、提高质量检测标准等方式不断优化升级。
