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车路云一体化背景下 中国C-V2X芯片作为车联网核心组件市场规模将持续增长

2024-10-08 15:36      责任编辑:杨又    来源:www.newsijie.com    点击:
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 车路云一体化背景下 中国C-V2X芯片作为车联网核心组件市场规模将持续增长

        C-V2X芯片是车联网技术的核心组件,支持车辆与车辆(V2V)、车辆与基础设施(V2I)、车辆与行人(V2P)以及车辆与网络(V2N)之间的无线通信。
 
        车联网通信标准主要分为专用短程通信(DSRC)和蜂窝车联网(C-V2X)两种主流技术路线,其中专用短程通信(DSRC)是基于IEEE802.11p的无线局域网技术改进的,由美国主导;蜂窝车联网(C-V2X)是基于蜂窝网通信技术演进形成的车用无线通信技术,主要由中国主导。由于C-V2X相比DSRC在车联网领域具有较大的应用优势,近年来美国等国家也逐步转向C-V2X方向,中国作为C-V2X的技术主导国,有望在C-V2X产业链实现全球领先。
 
        2023年以来,国家及地方政府相继发布多项政策,推动智能网联汽车的发展,推进车路协同产业的落地。在政策推动下,中国车路云一体化已经逐渐从国家级测试示范区发展到车联网先导区,并进一步发展到双智城市,应用场景不断丰富,为车路云一体化发展奠定基础。目前,在政策推动下,多城市均在推动车路云一体化建设,北京、上海、重庆等20座城市列入车路云一体化应用试点城市,车路云一体化商业化步伐加速,产业链具有较大的发展潜力。C-V2X芯片作为车路云一体化的核心组件之一,其市场在今后几年将会快速增长。
 
        目前,C-V2X芯片企业主要有宸芯科技、Autotalks、华为、大唐、中兴通讯等。中兴通讯在C-V2X芯片方面可以提供支持C-V2X的车联网芯片及芯片级SoC解决方案。
 
        宸芯科技股份有限公司是一家专业的集成电路设计企业,主要专注于无线通信SoC芯片及模组类产品,其车联网芯CX1860可应用于T-Box、V-Box、智能座舱、域控制器、路侧单元等终端;新一代车规级车联网芯片CX1910支持ITS eHSM Uu C-V2X于一体,在通信能力、应用处理能力、车路协同应用场景等方面都有很大的提升。宸芯科技的C-V2X产品已经广泛应用于天津、重庆、合肥、杭州等车联网项目。
 
        Autotalks是一家为人工驾驶和自动驾驶车辆提供V2X通信的半导体公司,其车规级AEC-Q100第2级芯片组上具备双模(DSRC和C-V2X)功能,已经和采埃孚达成合作。
 
        此外,还有如高鸿等企业在C-V2X芯片领域有所布局,高鸿股份2023年与奕斯伟联合开发C-V2X芯片,2024年其C-V2X SoC芯片联合团队的车联网芯片设计开发工作已完成,目前处于样片流片阶段。预计伴随着智能网联汽车产业的快速发展,C-V2X芯片市场具有较大的发展空间,新进入企业有望增多。

        更多C-V2X芯片信息请关注新思界产业研究中心整理发布的《2024-2028年中国C-V2X芯片市场行情监测及未来发展前景研究报告》!
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