陶瓷封装管壳，又称陶瓷管壳，指以陶瓷为基材制成的能将电子器件封装在内部的壳体材料。陶瓷封装管壳具备气密性好、机械性能佳、避光性好、电绝缘性佳、防潮性好等优势，在电子电气、国防军工、航空航天、医疗卫生以及通信系统领域应用较多。
陶瓷封装管壳种类极为丰富，主要包括陶瓷针栅矩阵管壳（CPGA）、陶瓷双列直插管壳（CDIP）、陶瓷焊球阵列外壳（CBGA）、陶瓷无引线片式载体外壳（CLCC）、陶瓷四面引脚扁平管壳（CQFP）、陶瓷小外形管壳（CSOP）等。陶瓷双列直插管壳具备操作便捷、布线简便、生产成本低等优势，为陶瓷封装管壳市场主流产品，在光耦器件、集成电路等小规模电子器件封装环节应用较多。
为规范行业发展，我国有关部门已制定多项陶瓷封装管壳行业标准及团体标准。2024年9月，《光通信用陶瓷封装管壳》团体标准启动会正式召开，该标准由国促会标委会以及通标中研研究院共同组织，将对陶瓷封装管壳的产品概述、术语、定义、试验方法以及质量要求等内容进行明确规范。未来随着行业标准不断完善，我国高质量陶瓷封装管壳市场占比将进一步提升。
陶瓷封装管壳主要应用于电子电气、国防军工、航空航天、医疗卫生以及通信系统领域。在电气电气领域，陶瓷封装管壳可用于封装大规模集成电路、电真空管开关以及高频大功率电子管；在通信系统领域，其可用于封装无线通信器件、光通信器件、信号连接器以及高频电缆等。在应用需求带动下，陶瓷封装管壳市场空间不断扩展。根据新思界产业研究中心发布的《
2024-2029年陶瓷封装管壳行业市场深度调研及投资前景预测分析报告》显示，2023年全球陶瓷封装管壳及基座市场规模达到近150亿元，同比增长近5%。
全球陶瓷封装管壳市场主要集中于日韩及欧美国家，代表企业包括美国Complete Hermetics、德国肖特（SCHOTT）、日本特殊陶业（Niterra）、日本京瓷集团（KYOCERA）、韩国RF Materials等。与海外发达国家相比，我国陶瓷封装管壳行业起步较晚，高端产品市场占比较低。
中瓷电子、潮州三环、圣达电子、宜兴电子、嘉兴佳利电子、宏科电子以及优信技术等为我国陶瓷封装管壳主要生产商。中瓷电子专注于电子陶瓷产品的研发、生产及销售，其推出的陶瓷封装管壳已成功进入中际旭创、新易盛等企业供应链体系中。新思界
行业分析人士表示，未来随着本土企业持续发力，我国陶瓷封装管壳行业发展速度将有所加快。
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