陶瓷劈刀，是一种精密微结构陶瓷部件。陶瓷劈刀具备晶粒细小、比重高、硬度大、耐腐蚀、耐高温等优势，作为键合机重要组件，在半导体封测领域应用较多。
氧化铝、氧化锆、氧化铬等为陶瓷劈刀主要材质。传统陶瓷劈刀主要以氧化铝为原材料，其耐磨损性较差且使用寿命较短。新型陶瓷劈刀加入了氧化锆、氧化铬等陶瓷材料，具备耐磨性好、硬度高、使用寿命长等优势，适用范围更广。我国为氧化铝及氧化锆生产大国，其产量长期保持增长趋势。原材料优势将为我国陶瓷劈刀行业发展提供有利条件。
陶瓷劈刀主要应用于半导体封测领域。近年来，随着全球半导体产业逐渐向我国大陆转移，我国芯片产量不断增长。据国家工信部统计数据显示，2023年我国芯片产量达到3514亿块，同比增长6.9%。陶瓷劈刀主要用于芯片封装环节的引线键合技术中，随着下游行业发展速度加快，其市场空间不断扩展。根据新思界产业研究中心发布的《
2024-2029年中国陶瓷劈刀行业市场深度调研及发展前景预测报告》显示，2023年我国陶瓷劈刀市场规模同比增长近10%。
全球陶瓷劈刀主要生产商包括新加坡道益集团（DOU YEE）、韩国PECO公司、韩国KOSMA公司、日本奥比睿株式会社（Orbray）、日本TOTO株式会社、美国K&S公司、美国Gaiser公司以及瑞士小精密工具有限公司（SPT）等。在本土方面，我国已有多家企业具备陶瓷劈刀自主研发及生产实力，主要包括三环集团、申玥半导体、商德先进陶瓷、芯合半导体等。
三环集团专注于电子元件及其基础材料的研发、生产和销售，为我国较早具备陶瓷劈刀批量生产实力的企业之一，华天科技、长电科技、通富微电等知名半导体封测企业为其主要客户。目前，三环集团半导体芯片封装用陶瓷劈刀年产能达到1800万只，位居我国首位。据三环集团企业半年报显示，2024年上半年公司电子元件及材料实现营收14.4亿元。
新思界
行业分析人士表示，受益于我国半导体产业发展速度加快，陶瓷劈刀作为半导体键合机重要组件，市场需求将不断增长。在行业发展初期，受技术壁垒高、生产成本高等因限制，我国陶瓷劈刀高度依赖进口。未来随着本土企业持续发力以及技术进步，我国陶瓷劈刀市场国产化进程将进一步加快。
关键字：
