当前位置: 新思界 > 产业 > 电子电气 > 聚焦 >

下游市场需求带动中国低介电(LowDK)电子布市场需求增长 行业发展空间大

2025-01-08 16:15      责任编辑:杨又    来源:www.newsijie.com    点击:
分享到:

 下游市场需求带动中国低介电(LowDK)电子布市场需求增长 行业发展空间大

        低介电(LowDK)电子布是一种用于电子行业的高性能材料,其核心特点是具有低介电常数(Dk)和低介电损耗因子(Df),能够减少信号传输中的能量损失,提高信号完整性和传输速度,通常由玻璃纤维或其他纤维材料制成。低介电电子布主要用于制造印刷电路板(PCB)和其他高频电子设备。
 
       电子布广泛应用于电子行业中,特别是在印制电路板(PCB)的生产中。作为生产覆铜板不可缺少的材料,电子布对印制电路板的电气特性和机械强度具有重要影响。低介电(LowDK)电子布产品具有低介电常数(Dk)、低介电损耗因子(Df)、高耐热性、高机械强度、耐化学腐蚀等特征,可用于制造高频PCB,如5G通信设备、卫星通信设备、雷达系统等。
 
       新思界产业研究中心整理发布的《2025-2030年中国低介电电子布行业市场深度调研及发展前景预测报告》显示,近年来,随着下游行业的需求增长,低介电(LowDK)电子布产品市场需求持续增长。5G通信设备对高频材料的需求激增,5G设备对于覆铜板电性能的主要要求是低介电常数(Dk)和低介质损耗因子(Df),推动低介电电子布市场增长。智能手机、平板电脑、笔记本电脑等高频电子设备的普及,增加了对低介电电子布的需求。近年来,全球汽车自动驾驶技术快速发展,汽车信息化水平提升,对于低介电(LowDK)电子布产品的需求也在增长。
 
       低介电(LowDK)电子布的原材料主要为低介电电子纱,其产品质量和性能对低介电电子布会产生影响。低介电电子纱产品的生产壁垒相对于普通电子纱较高,生产企业数量较少,全球低介电电子纱产品的供应主要集中在大型厂商手中。
  
       低介电(LowDK)电子布市场需求的增长使得近年来许多企业加大对于产品的研发。不过,低介电电子布产品的进入壁垒较高,行业技术门槛高,研发需要大量资金和时间投入;行业具有较高的认证标准,需要通过下游市场的认证。目前,中国低介电(LowDK)电子布产品的企业主要有河南光远新材、中材科技等。
 
       随着英伟达将 GB200NVLink 设计从基于 HDI+铜连接更改为高层高频低介电PCB,预计对于低介电(LowDK)电子布产品的市场需求将会进一步增长,行业具有较大的发展空间。此外,英伟达的需求将推动低介电电子布制造商进一步提升材料的性能,低介电电子布制造商需要不断提升材料性能和生产工艺,以满足下游市场的需求。

关键字: 低介电电子布