栅格阵列封装，英文缩写LGA，是一种集成电路封装技术，可以广泛应用在计算机、消费电子、医疗设备、汽车电子等领域。
为了方便更新换代，芯片需要具备可插拔特点。BGA封装（球栅阵列封装）是主流芯片封装工艺，能够满足芯片微型化、轻薄化发展要求，并且散热性好、电气性能好、稳定性优。但BGA封装是芯片焊接在电路板上，封装完成后芯片不可更换。从应用来看，以个人PC为例，BGA封装通常应用在笔记本中，LGA封装通常应用在台式机中。
LGA封装的优点主要包括散热性好、电气连接性好、芯片可插拔、可靠性高、易于安装维护等，可以广泛应用在处理器、存储器等封装领域，是现阶段最为常见的CPU封装工艺之一。全球两大桌面级CPU提供商中，英特尔于2006年起开始采用LGA封装，AMD于2022年起开始采用LGA封装。
在全球市场中，LGA封装提供商主要包括华泰电子（Orient Semiconductor Electronics）、日月光（ASE Holdings）、恩智浦（NXP）、美信半导体（Maxim Integrated）、亚德诺半导体（Analog Devices）、安靠（Amkor）、甬矽电子、华天科技、长电科技、晶方科技等。
由于内存需求下降、芯片市场供过于求、库存积压等因素影响，2023年全球半导体市场规模下滑。受益于AI、物联网、智能汽车、车联网等市场规模快速扩大，2024年，全球半导体市场需求复苏。2024年上半年，全球半导体销售规模达到2875亿美元左右。在全球半导体产业持续发展背景下，LGA封装拥有良好市场空间。
新思界
行业分析人士表示，在半导体芯片制造过程中，封装是不可或缺的重要环节之一，常见的封装技术主要是PGA封装（插针网格阵列封装）、LGA封装（栅格阵列封装）、BGA封装（球栅阵列封装）三种，这三种技术各有优缺点。与其他两种技术相比，LGA封装在可靠性、可插拔性方面具有优势，并且散热性好、电气连接性好，因此成为常见CPU封装技术。
