MEMS传感器封装，是MEMS传感器设计、研发、制造过程中不可或缺的环节之一，直接决定MEMS传感器的性能、体积、成本等。
MEMS传感器，是实现微机电系统感知及信号处理的功能器件。MEMS传感器利用敏感材料进行感知，可以检测速度、压力、温度等参数，能够广泛应用在医疗设备、汽车电子、消费电子、航空航天等领域。MEMS传感器通过微电子工艺、微机械工艺制造得到，封装是其制造过程中的重要环节之一。
MEMS传感器封装在MEMS传感器制造成本中份额占比达到30%以上；在MEMS传感器故障原因中，由于MEMS传感器封装导致的问题占比达到1/2左右；MEMS传感器封装技术的先进与否，直接影响MEMS传感器的体积大小，进而影响其应用场景的拓展。因此MEMS传感器封装技术研究、技术升级的重要性突出。
MEMS传感器封装需要考虑电气性能、散热性能、功耗、密封性、抗震动冲击性、体积大小等多个方面，常见的封装工艺主要有硅通孔（TSV）、玻璃通孔（TGV）、芯片级封装（CSP）、晶圆级封装（WLP）等。TSV、TGV可以应用在CSP封装、WLP封装中，实现芯片堆叠互连，在提高性能的同时可以缩小体积，并能够提升散热性、降低功耗。
MEMS传感器封装材料主要包括金属、陶瓷、塑料等。其中，MEMS传感器陶瓷封装具有高频、高绝缘、高导热、气密性好、机械强度高、耐高温、耐潮湿、耐腐蚀、可靠性高等优点，常见材料例如氧化铝（Al2O3）、氮化硅（Si3N4）等，可以采用先进封装工艺。
受益于下游产业不断发展壮大，MEMS传感器特别是高端产品需求不断增长。2018-2024年，全球MEMS传感器市场整体保持上升态势，年复合增长率为8.6%。在此背景下，MEMS传感器封装市场规模持续扩大。
新思界
行业分析人士表示，在全球范围内，MEMS传感器封装市场参与者主要有中国台湾日月光（ASE）、中国台湾南茂科技（Chipmos Technologies）、美国安靠（Amkor Technology）、新加坡联测优特（UTAC）等境外企业，以及江苏长电科技股份有限公司、天水华天科技股份有限公司等境内企业。
