MLPC（固态叠层高分子电容器）有望对MLCC形成部分替代 我国布局企业正在增多

　　叠层高分子固体电容器，也称固态叠层高分子电容器、固态叠层电容，英文缩写MLPC，是一种铝电解电容器，属于高分子固体电容器。MLPC以铝为阳极，以高分子聚合物为电解质，以碳及镀银层为阴极，多层电容相叠并联，由塑料封装制造而成。

 

　　MLPC结构类似于MLCC（片式多层陶瓷电容器），为多层结构，其容量更大，高温、低温稳定性更好，可靠性、安全性更高；MLPC属于高分子固体铝电解电容器，与传统铝电解电容器相比，体积缩小、容量增大，并且具有等效串联电阻低、纹波电流承受能力强、高频特性好等特点。

 

　　MLPC可以应用在高功耗芯片供电领域，例如服务器用芯片，包括中央处理器（CPU）、图形处理器（GPU），可以满足这类芯片的低纹波电压、高工作温度、稳定供电等需求。随着AI技术快速发展，AI服务器处理能力要求不断提高，推动市场对高效、高稳定性电容器需求不断增长。除此之外，随着技术升级，智能手机、笔记本、通信基站等领域也对高端电容器需求日益旺盛。MLPC属于高端铝电解电容器，未来有望在部分场景中对MLCC形成替代。

 

　　根据新思界产业研究中心发布的《2025-2030年中国MLPC（固态叠层高分子电容器）行业市场深度调研及发展前景预测报告》显示，现阶段，日本在全球MLPC市场中处于主导地位，代表性企业是三洋（松下收购），海外其他MLPC布局企业还有日本村田（Murata）、韩国三莹（SAMYOUNG）、美国基美（Kemet）等。在我国，MLPC市场布局企业主要有江海股份、艾华集团、福建国光、万裕三信等。

 

　　2024年11月，江海股份发布固态叠层高分子电容器（MLPC）新产品，是一款基于高性能N型导电聚合物的MLPC，具备N型导电聚合物的超高电导率、高稳定性和高温耐久性等优点。同月，艾华集团回答投资者提问时表示，MLPC已申请国、内外相关专利二十余项，通过了多家头部客户的测试认证。

 

　　2024年2月1日，我国国家发改委修订发布的新版《产业结构调整指导目录（2024年本）》施行，在新型电子元器件制造方面，高分子固体电容器被列为鼓励类项目。此外，“国家重点研发计划颠覆性技术创新重点专项2024年度项目”中，聚镕光电申报的“高可靠性固态叠层高分子电容器（MLPC）”被批准立项。新思界行业分析人士表示，从市场需求、资本布局、政策支持等多方面来看，我国MLPC行业拥有广阔发展前景。

 

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