多层挠性板，是拥有多层结构的挠性电路板，由多层导电层、多层绝缘基材交替堆叠、层与层之间电气连接形成。
挠性电路板，也称柔性线路板，英文缩写FPC，采用柔性绝缘基材制造而成，可以弯曲、卷绕、折叠而不损坏，可按照设计任意安排空间布局。电子产品多功能、小型化、轻薄化已经成为发展趋势，表面贴装技术（SMT）日益成熟，因此电路板高密度安装成为趋势，且电路板的薄度、可靠性等要求不断提高。在此背景下，挠性电路板得到广泛应用，包括消费电子、可穿戴智能设备、家电、汽车电子、医疗设备等在内的众多行业均有需求。
根据新思界产业研究中心发布的
《2025-2030年中国多层挠性板行业市场深度调研及发展前景预测报告》显示，挠性电路板可以分为单层、双层、多层等产品类型。多层挠性板可以实现高电路密度、复杂电路设计，适用于高密度安装、高性能、小型化、轻量化、薄型化电子产品制造方面，能够满足不同下游产品电路连接需要以及轻薄短小发展需求，可以应用在计算机、传感器、医疗设备、航空电子、军工设备等制造领域。
多层挠性板可以采用的绝缘基材主要包括聚酰亚胺、聚酯、聚醚醚酮等，可以选择其中的一种或多种，聚酰亚胺较为常见；导电层材料通常采用铜箔，包括电解铜、压延铜；层间电气连接材料可以采用导电浆料；覆盖层材料可以采用聚酰亚胺、聚酯等，以起到保护作用，提高可靠性。
2019年以来，全球印制电路板（PCB）市场呈现波动式发展态势，初步估算2024年恢复增长，中国是全球最大的印制电路板市场，市场规模占比达到50%左右。随着电子产品技术不断升级，印制电路板的高密度化要求日益突出，相较于单层板、双层板，多层板市场增长更为迅速，在此背景下，我国多层挠性板行业拥有广阔市场空间。
新思界
行业分析人士表示，2024年2月1日，我国国家发改委修订发布的新版《产业结构调整指导目录（2024年本）》正式施行，在信息产业板块新型电子元器件制造方面，单层、双层及多层挠性板被列为鼓励类项目。
2022年以来，我国多层挠性板相关专利数量还在不断增多，主要有“提高层间对准精度的多层挠性板制备方法”、“一种超薄多层挠性板的制作方法”、“一种便于贴合的FPC多层挠性线路板”、“一种盲槽带盲孔结构的多层挠性板加工工艺”等。
