芯片测试探针，指能够连接到芯片的焊盘或者引脚上，用于测试芯片质量、功能及性能的工具。芯片测试探针需具备使用寿命长、电气性能好、机械性能佳、热学性能好等特点。未来随着芯片集成度及复杂性不断提升，芯片测试探针应用需求将进一步增长。
芯片测试探针种类丰富。按照工作频率不同，芯片测试探针可分为普通探针以及同轴探针；按照结构不同，可分为垂直式探针、弹性探针以及悬臂式探针等；按照原材料不同，可分为铍铜探针、钨探针以及钨铼合金探针等。悬臂式探针在芯片测试过程中可实现纵向位移，具备稳定性好、生产成本低等优势，为芯片测试探针市场主流产品。
根据新思界产业研究中心发布的《
2025-2030年芯片测试探针行业市场深度调研及投资前景预测分析报告》显示，受益于全球半导体产业逐渐向我国大陆转移，我国芯片产量持续增长。据国家工信部统计数据显示，2024年前三季度我国芯片产量达到3156亿块，同比增长26%。芯片测试探针为芯片测试关键工具，能够判断芯片是否符合设计要求。未来伴随下游行业发展速度不断加快，我国芯片测试探针市场空间将得到进一步扩展。
全球芯片测试探针市场主要参与者包括日本东京精密、美国FormFactor、韩国LEENO等。在本土方面，我国芯片测试探针主要生产商包括和林微纳、金连接科技、连威电子、强一半导体、华荣发电子测试等。和林微纳专注于微型精密电子零部件和元器件的研发、设计、生产和销售，主营产品包括半导体芯片测试探针、精微屏蔽罩、精微连接器等。据和林微纳企业半年报显示，2024年上半年公司芯片测试探针实现营收3906.3万元，
虽然芯片测试探针应用前景广阔，但行业发展仍面临一定挑战。一方面，受原材料价格波动以及市场价格竞争等因素影响，芯片测试探针企业在成本控制方面面临巨大压力；另一方面，芯片测试探针研发难度较大、技术壁垒较高，我国高性能产品市场占比仍有待提升。
新思界
行业分析人士表示，近年来，全球芯片产能有向我国大陆转移和聚集的趋势，带动芯片测试探针市场空间持续扩展。目前，我国芯片测试探针行业发展仍面临诸多问题亟待解决。未来本土企业需加大研发投入力度、控制生产成本，以提升我国芯片测试探针产量及质量。
