在全球半导体产业竞争日益激烈的今天，芯片制造已经成为了各国科技实力角逐的核心战场，而在芯片制造的众多关键材料中，半导体用溅射靶材扮演着举足轻重的角色。
半导体用溅射靶材，是物理气相沉积（PVD）工艺中不可或缺的原材料，直接影响着芯片的电气性能、信号传输效率以及整体稳定性。在芯片制造过程中，半导体用溅射靶材通过特殊的物理溅射工艺，可将其原子或分子沉积在芯片表面，形成一层均匀且高质量的薄膜，这些薄膜最终构成了芯片内部复杂的电路结构与功能层。
根据新思界产业研究中心发布的
《2025-2030年半导体用溅射靶材行业市场深度调研及投资前景预测分析报告》显示，随着半导体技术的不断进步，芯片制造工艺正朝着更小、更快、更节能的方向发展，从早期的微米级制造工艺到如今的纳米级制造工艺，每一次技术突破都对半导体用溅射靶材的纯度、精度、均匀性等性能指标提出了更高的要求。
目前，全球半导体用溅射靶材市场呈现出高度集中的格局，美国和日本的少数跨国公司凭借其先进的技术、丰富的经验和完善的产业链布局，占据了全球市场的主导地位。这些国际巨头在半导体用溅射靶材的研发、生产和销售方面拥有深厚的技术积累和强大的品牌影响力，长期以来一直垄断着高端半导体用溅射靶材市场，使得我国半导体企业在采购半导体用溅射靶材时面临着供应受限、价格高昂、技术封锁等诸多问题。
然而，近年来，随着我国半导体产业的快速发展和国家对关键核心技术自主可控的高度重视，国内半导体用溅射靶材企业不断崛起。以江丰电子、有研新材等为代表的国内企业，通过持续加大研发投入、引进高端人才、加强产学研合作等方式，不断提升自身的技术水平和创新能力，在半导体用溅射靶材部分领域取得了重大突破。例如，2024年，江丰电子攻克了半导体用超高纯溅射靶材的晶粒晶向调控技术、焊接技术、精密机械加工技术及清洗封装技术，全面覆盖了先进制程、成熟制程和特色工艺领域。
新思界
行业分析人士表示，尽管国内企业在半导体用溅射靶材国产化方面取得了一定的成绩，但与国际巨头相比，仍存在着一定的差距。目前，国内企业在高端半导体用溅射靶材的市场份额仍然较低，部分关键技术和核心设备仍依赖进口，产业配套体系也不够完善。不过，随着国内半导体用溅射靶材企业技术水平的不断提升和产业规模的逐步扩大，国产化替代的空间和潜力巨大。
