陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到陶瓷基片表面（单面或双面）上的基板。陶瓷基板具有耐高温能力强、绝缘性能好、化学性能稳定、较高的气密性等特点，部分陶瓷基板还耐辐射，在航空航天和核工业领域也有良好的应用前景。
从陶瓷基板在国外的发展来看，美国、日本、欧洲是全球最主要的电子产业生产和研发中心，很早就开展了对陶瓷粉末和陶瓷基板的研究。其中，经过多年的发展，日本已成为全球领先的陶瓷基板生产国，重点企业如日本丸和、日本京瓷、日本东芝等，是全球陶瓷基板的技术领导者，在研发设计、技术储备、工艺制造、系统及集成应用等方面具有丰富的经验，在全球市场上竞争实力雄厚，拥有较强话语权和品牌影响力；且日本在陶瓷粉体原料方面具有优势，拥有全球质量最好、性能最稳定的粉体产品，基本占据了全球高端“陶瓷粉体→陶瓷基板”市场。
从陶瓷基板在国内的发展来看，近年来在市场需求的带动下，国内陶瓷基板生产企业加大了陶瓷基板产品研发力度，以氮化硅为代表的新型基板材料的研究不断增多。其中，以福建华清、宁夏艾森达、潮州三环等为代表的企业已实现自主掌握陶瓷基板细分产品生产技术，处于市场领先地位，并在国际市场积极争取份额。但与日本丸和、日本京瓷、美国罗杰斯等企业相比，仍存在差距，国内高端产品仍然需要进口。
根据新思界产业研究中心发布的
《2025-2030年陶瓷基板行业深度市场调研及投资策略建议报告》显示，预计2025-2030年，随着片式电阻、LED、新能源汽车、光伏能源等行业发展，以及国产氮化铝陶瓷基板、氮化硅陶瓷基板渗透率的提升，未来国内陶瓷基板需求还将持续增加，进而带动陶瓷基板市场规模扩大。其中，预计2025年，中国陶瓷基板市场规模将达到70亿元。
新思界
产业研究员认为，近年来，新兴技术和产品对先进封装技术提出了更高要求，封装技术得到快速发展。随着集成电路产品更趋向于高性能、低功耗、微型化、高集成、高可靠性以及低价格，封装技术从DIP、SoP等中低端产品向SiP、芯片级封装（CSP）、晶圆级封装（WLP/WLCSP）、2.5D/3D（TSV）封装等技术方向发展。封装技术的快速发展有效地推动了陶瓷基板的应用。此外，随着新能源汽车、光伏储能行业的快速发展，IGBT功率模块的需求快速增长，对于陶瓷基板的需求将不断增加，特别是更能适应大功率场景的陶瓷基板产品，其需求占比将有所提升。
