直接覆铜陶瓷基板（DBC）是将高绝缘性陶瓷基板覆上铜金属的一种新型复合材料。DBC是覆铜陶瓷基板的一种，覆铜陶瓷基板是功率器件散热封装中的关键材料，根据工艺不同，覆铜陶瓷基板分为DBC、DPC（直接电镀陶瓷基板）、AMB（活性金属钎焊陶瓷基板）等。
DBC工艺原理是在1000℃以上的高温条件下，铜箔与陶瓷基板在含氧的氮气环境中加热处理，通过共晶键合方式形成紧密结合。DBC性能取决于陶瓷基板材料特性、铜层与陶瓷基板的结合质量等，常见陶瓷基板材料包括氧化铝、氮化铝（AlN）、氧化锆增韧氧化铝（ZTA）等，其中又以氧化铝应用较多。
由于铜箔与陶瓷间共晶键合强度较高，DBC的铜厚可达到100-600μm；此外基于陶瓷、铜箔的良好导热性，DBC具有高效的散热性能和机械稳定性，在功率半导体模块、激光器、电动汽车控制器、可再生能源变换器、制冷器等器件的散热封装中应用广泛。
根据新思界产业研究中心发布的
《2025-2030年中国直接覆铜陶瓷基板（DBC）行业市场深度调研及发展前景预测报告》显示，2023年，全球DBC市场规模约4.8亿美元，预计2025-2029年，随着半导体功率器件散热封装需求释放，DBC市场规模将持续扩张，年均复合增长率将达6.0%以上。
直接覆铜技术最早于上世纪70年代初由美国通用电气（GE）研发成功，但由于键合工艺复杂、生产设备限制，最初十几年内DBC未能实现规模化生产。目前DBC制备工艺已实现突破，国际上生产企业主要包括德国贺利氏、德国CeramTec、美国罗杰斯公司、日本富乐华（Fujikura Ltd.）、日本NGK等。
目前欧洲是全球最大的DBC市场，近年来，随着生产技术突破，我国在全球DBC市场上占据着越来越重要的地位。我国DBC生产企业包括合肥圣达电子科技实业有限公司、浙江精瓷半导体有限责任公司、福建华清电子材料科技有限公司、江丰同芯半导体材料有限公司、浙江德汇电子陶瓷有限公司、丰鹏电子（珠海）有限公司等。
新思界
行业分析人士表示，DBC具有高效散热性能，在半导体功率器件散热封装中应用广泛。近年来，第三代半导体材料的应用，不断推动半导体功率器件向小型化、大功率、集成化等方向发展，进而带动散热封装需求升级。为满足消费升级需求，DBC相关企业需从品牌建设、技术创新、可持续发展、提高产品质量等多个方面进行调整和优化。
