带载体可剥离超薄铜箔，简称载体铜箔，指以金属或高分子材料为载体，经深加工制成的超薄铜箔。载体铜箔具备高延展性、可剥离性以及耐高温性，在通信系统、半导体制造、显示面板、消费电子等领域拥有巨大应用潜力。
载体铜箔通常由超薄铜箔层、载体箔层以及剥离层三部分组成。剥离层需具备强度高、导电性好、高温稳定性好等特点，对于载体铜箔的质量起到重要作用。近年来，随着技术进步，我国剥离层材料种类日益丰富，高性能产品市场占比不断提升，这将为载体铜箔行业发展提供有利条件。
根据新思界产业研究中心发布的《
2025-2030年带载体可剥离超薄铜箔（载体铜箔）行业市场深度调研及投资前景预测分析报告》显示，半导体制造领域为载体铜箔主要需求端，其可用于制造SLP类载板、IC载板以及PCB。按照基板不同，IC载板可分为BT载板、ABF载板以及MIS载板三种类型。载体铜箔可满足不同类型IC载板生产要求。近年来，随着全球半导体产业向我国大陆转移，我国IC载板产量持续增长，2024年达到近150亿块，创造历史新高。未来随着下游行业发展速度加快，我国载体铜箔市场空间将得到进一步扩展。
载体铜箔行业技术壁垒较高，日本三井金属矿业株式会社（Mitsui Mining&Smelting）为全球最大供应商。在本土方面，近年来，随着国家政策支持以及本土企业持续发力，我国载体铜箔市场国产化进程有所加快。花园新能源、铜一金属、方邦股份、德福科技等为我国已布局载体铜箔行业研发及生产赛道的企业。
德福科技专注于各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售，其主营产品包括锂电铜箔以及电子电路铜箔等，拥有《一种附载体极薄铜箔的制备方法》、《一种具备较高剥离效率的载体铜箔的制备方法》等多项载体铜箔相关发明专利。目前，德福科技自主研发的超高端载体铜箔已成功通过芯片企业认证，2025年将正式供货。据德福科技企业半年报显示，2024年上半年公司电子电路铜箔实现营收9.3亿元，占据其业务总营收的29.3%。
新思界
行业分析人士表示，载体铜箔作为IC载板重要基材，应用需求旺盛，行业发展前景持续向好。目前，我国载体铜箔行业集中度较高，德福科技作为头部优势企业，占据市场较大份额。未来伴随本土企业持续发力以及技术进步，我国高质量载体铜箔市场占比将有所提升。
