安全芯片（Secure Chip）是一种集成加密算法、安全存储和物理防护机制的专用集成电路，其核心功能是保障数据机密性、完整性和系统可信性。通过硬件级安全模块（HSM）、可信执行环境（TEE）等技术，安全芯片可抵御侧信道攻击、物理篡改、恶意代码注入等威胁，其具有高安全性、低功耗、高性能等特点，大量应用于金融支付、物联网终端、智能汽车、政务与国防等领域。
在全球安全芯片市场，英飞凌、三星依托其在芯片产业的长期布局，在全球安全芯片领域占据较大市场份额，高通则凭借车规级芯片、eSIM技术在部分安全芯片市场占据主导地位。此外，中国的紫光国微、华大电子及日本（瑞萨）在物联网和工业领域加速渗透，成为全球安全芯片市场的重要玩家。尤其是中国安全芯片企业，得益于中国政策支持、国内广阔的市场及美国对华高技术领域制裁所带来的国产替代需求，中国安全芯片企业迎来加速发展阶段。
就国内安全芯片行业发展看，不同企业对于不同各有侧重，如紫光国微在金融IC卡领域占有60%的市场份额，华为海思开发的昇腾AI安全芯片为国内人工智能领域提供安全底座，华大电子在物联网安全领域拥有深厚的技术底蕴。
随着全球数字化转型的深入，数据安全已成为数字经济时代的核心命题。安全芯片作为硬件级防护的“最后一道防线”，在金融、物联网、汽车电子、工业控制等关键领域的重要性持续攀升。据新思界发布的《
2025-2030年中国安全芯片行业市场深度调研及发展前景预测报告》显示，2024年全球安全芯片市场规模突破400亿美元，预计2025年将超过550亿美元。与此同时，国产替代浪潮、后量子密码技术升级与跨行业融合应用三大动能，正推动行业进入新一轮战略机遇期。
新思界
分析人士认为，随着信息技术的发展及与实体经济的深入融合，全球主要国家纷纷强化信息安全立法，如欧盟《网络韧性法案》和中国《数据安全法》，均强制要求硬件级防护。与此同时，物联网的发展，使得智能电表、医疗设备、消费电子、汽车、智能家居等领域的安全芯片需求迅猛增长，尤其是汽车电动化及智能驾驶的发展，将带来大量的安全芯片需求，并推动安全芯片朝向多样化、高端化、高性能、低功耗等方向发展。
