车载SerDes芯片，又称车载串行解串芯片，指通过时分多路复用（TDM）和点对点（P2P）通信实现高速数据传输的车载芯片。车载SerDes芯片具备延迟率低、传输速率高、可实现集成化设计、环境适应性强等优势，适用于车载显示器、座舱域控制器、ADAS域控制器、车载摄像头等新能源汽车硬件中。
全球车载SerDes芯片行业起步较早，经过多年发展，其技术水平不断提升，已在汽车领域获得广泛应用。根据新思界产业研究中心发布的《
2025-2030年车载SerDes芯片行业市场深度调研及投资前景预测分析报告》显示，2024年全球车载SerDes芯片市场规模达到近5亿美元，同比增长近20%。未来随着应用需求增长，全球车载SerDes芯片行业景气度将不断提升。
在本土方面，近年来，伴随经济发展速度加快以及技术进步，我国新能源汽车行业发展态势持续向好。据中国汽车工业协会统计数据显示，2025年1-4月，我国新能源汽车产量达到442.9万辆，同比增长48.3%。车载SerDes芯片属于汽车电子模拟芯片，可满足图像数据传输需求。未来随着高阶智能辅助驾驶技术不断进步，我国车载SerDes芯片市场空间将得到进一步扩展。
全球车载SerDes芯片市场主要参与者包括美国亚德诺半导体公司（ADI）、美国德州仪器公司（TI）等。在本土方面，受市场前景吸引，我国车载SerDes芯片生产企业数量不断增长，主要包括仁芯科技、瑞发科半导体、锐泰微、纳芯微、国科微、景略半导体以及龙迅股份等。随着本土企业持续发力，我国车载SerDes芯片市场国产化进程不断加快。
国科微专注于各类集成电路的研发、生产及销售，已与多家车企达成合作，为其批量供应车载SerDes芯片。瑞发科半导体专注于高速模拟电路技术及系统级芯片的研发及生产，为我国较早具备车载SerDes芯片规模化生产实力的企业。据瑞发科半导体公司公告显示，2025年4月，其车载SerDes芯片出货量达到400万颗。
新思界
行业分析人士表示，车载SerDes芯片作为新型车载芯片，应用需求旺盛，行业发展前景较好。未来伴随我国高阶智能辅助驾驶技术不断进步，车载SerDes芯片市场规模将进一步增长。与海外发达国家相比，我国车载SerDes芯片行业起步较晚，但发展势头迅猛。未来随着本土企业持续发力，我国国产车载SerDes芯片市场占比有望提升。
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