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高纯钴靶材在集成电路制造中作用重要 有研亿金是我国领先生产商

2025-05-24 17:29      责任编辑:周圆    来源:www.newsijie.com    点击:
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高纯钴靶材在集成电路制造中作用重要 有研亿金是我国领先生产商

  高纯钴靶材,是以金属钴(Co)为材料,纯度达到5N(99.999%)级别,可以通过溅射镀膜工艺制备薄膜的材料。
 
  从高纯钴靶材原材料来看,全球钴资源稀缺,已探明储量主要分布在刚果(金),我国钴资源贫乏,钴矿需求依靠进口,刚果(金)是主要进口国。近几年全球钴价格波动幅度大,2022年年中达到顶峰,之后整体呈现下降趋势,2025年初,为应对全球钴供应过剩价格下跌问题,刚果(金)暂停钴矿出口,导致钴价格上涨,但仍低于2022年顶峰水平。
 
  钴靶材具有优良的硬度、热稳定性、耐腐蚀性等性能,可以应用在半导体器件、光电器件、磁性存储材料、电子元件、传感器、光伏电池等制造领域,使用时利用高能粒子轰击靶材在基材表面沉积形成薄膜。在集成电路领域,高纯钴靶材发挥着重要作用,在先进工艺制程下可以提高芯片导电性能,降低芯片功耗,提升芯片频率响应速度。
 
  根据新思界产业研究中心发布的《2025-2030年中国高纯钴靶材行业市场深度调研及发展前景预测报告》显示,为保证薄膜质量,应用在集成电路领域的高纯钴靶材纯度要求极高、杂质含量要求极低,且靶材内部成分的均匀度要求高,与常规钴靶材相比,高纯钴靶材制备难度大,工艺精度控制严格,特别是应用在超大规模集成电路制造领域的大尺寸高纯钴靶材,全球生产企业数量极少。
 
  我国集成电路产业核心竞争力正在不断增强,基于超大规模集成电路的逻辑芯片、存储芯片的开发制造能力不断增强,需要采用12英寸高纯钴靶材。我国12英寸高纯钴靶材需求主要依靠进口,在国际政治经济形势多变以及我国向制造强国方向发展背景下,为避免被卡脖子,12英寸高纯钴靶材必须实现自主生产。
 
  有研亿金新材料有限公司突破了相关技术瓶颈,自主开发出集成电路用12英寸高纯钴靶材,纯度5N,氧含量≤100ppm,透磁率≥70%,焊合率≥99%,可以用于逻辑芯片、存储芯片制造中,具有批量供应能力。2023年9月,有研亿金在山东德州生产基地建设的集成电路用高纯溅射靶材项目投产,其中包括12英寸高纯钴靶材产能。
 
  新思界行业分析人士表示,有研新材料股份有限公司发布的一季度财报中显示,2025年第一季度,公司营收为18.4亿元,同比下降18.67%,净利润为6738.47万元,同比增长14698.12%;净利润增长主要得益于有研亿金、有研稀土两家子公司净利润增加,其中,有研亿金归属于上市公司股东净利润同比增长67.00%。
 
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