低温共烧多层陶瓷基板，简称LTCC基板，指以LTCC生瓷带和配套厚膜电子浆料为基材，经深加工制成的陶瓷基板。LTCC基板具备三维集成能力强、信号传输速度快、能耗低、导热系数高等优势，在通信设备、汽车电子、医疗卫生、航空航天等众多领域拥有潜在应用价值。
LTCC基板加工方式包括揭贴膜加工、带膜加工以及无膜加工三种。揭贴膜加工指先将无衬膜生瓷片打孔，再在其背面贴上聚酯膜，在填孔、网印、叠片等操作时将聚酯膜揭除，进而制得成品；带膜加工指在加工过程中生瓷片表面贴附有聚酯膜，直到进入叠片工序时再将贴膜揭除，进而制得成品。
近年来，国家对于陶瓷基板行业发展高度重视，已出台多项相关政策。2023年12月，国家工信部发布《重点新材料首批次应用示范指导目录（2024年版）》，文件明确将高性能陶瓷基板、陶瓷基复合材料等先进陶瓷粉体及制品纳入先进无机非金属材料目录。未来伴随国家政策支持，LTCC基板作为高性能陶瓷基板，行业发展速度将进一步加快。
根据新思界产业研究中心发布的《
2025-2030年LTCC基板（低温共烧多层陶瓷基板）行业市场深度调研及投资前景预测分析报告》显示，LTCC基板在众多领域拥有潜在应用价值，主要包括通信设备、汽车电子、医疗卫生、航空航天等。在通信设备领域，LTCC基板可用于5G智能手机以及平板电脑的无线通信模块中；在汽车电子领域，其可用于汽车雷达、执行器以及控制模块制备过程中；在医疗卫生领域，其可用于医疗影像设备、心脏起搏器以及助听器中；在航空航天领域，其可用于飞机通信系统以及跟踪雷达系统中。
全球LTCC基板市场主要参与者包括日本京瓷、日本村田制作所以及日本TDK等。日本京瓷拥有多种类型LTCC基板规模化生产实力，占据全球市场较大份额。在本土方面，惟哲新材、晶材科技、群尚科技、顺络电子等为我国LTCC基板代表企业。惟哲新材已掌握毫米波LTCC基板生产实力，产品未来有望在通信系统中获得应用。
新思界
行业分析人士表示，LTCC基板在众多领域拥有广阔应用前景，未来随着技术进步以及下游行业发展态势持续向好，其市场空间将得到进一步扩展。目前，全球LTCC基板市场被日本占据主导，未来本土企业亟需加大研发投入力度，以提升我国国产品市场占比。
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