混合集成电路，指利用薄膜或厚膜工艺与半导体集成工艺相结合制成的集成电路，可细分为薄膜混合集成电路以及厚膜混合集成电路两种类型。薄膜混合集成电路通常利用溅射、蒸发、电镀等薄膜工艺制成，具备环境适应性好、集成度高、环境适应性强等优势，在通信系统、汽车电子、国防军工以及航空航天等领域拥有广阔应用前景。
薄膜混合集成电路通常以薄膜以及基片为原材料制成，其中薄膜包括绝缘薄膜、导电薄膜、介质薄膜以及电阻薄膜等。导电薄膜需具备可焊性好、化学稳定性佳、导电性佳、附着力好等优势，包括钛-铂-金薄膜、铬-金薄膜、钛-铜-金薄膜以及钛-钯-金薄膜等。
化学气相沉积法、溅射法、物理气相沉积法、离子束法等为薄膜混合集成电路主要制备方法。化学气相沉积法可用于制备高性能薄膜混合集成电路；离子束法通常利用离子束来沉积材料，进而制得薄膜，为薄膜混合集成电路新兴制备方法。
薄膜混合集成电路在众多领域拥有广阔应用前景，通信系统领域为其主要需求端。近年来，随着国家政策支持以及技术进步，我国5G商用化进程不断加快。据国家工信部统计数据显示，2024年我国5G基站总数为425.1万个，比上年末净增87.4万个。受益于应用需求日益旺盛，我国薄膜混合集成电路行业发展空间不断扩展。根据新思界产业研究中心发布的《
2025-2030年薄膜混合集成电路行业市场深度调研及投资前景预测分析报告》显示，2024年我国薄膜混合集成电路市场规模达到近50亿元。
全球薄膜混合集成电路主要生产企业包括美国ATP公司、日本京瓷株式会社（KYOCERA）、日本Tecdia株式会社等。在本土方面，众合科技、振华科技、有研新材等为我国薄膜混合集成电路市场主要参与者。众合科技旗下子公司众芯坚亥正在积极推进”陶瓷薄膜混合集成电路生产“项目建设，产品未来将在自动驾驶、5G、激光制造等领域获得应用。
新思界
行业分析人士表示，薄膜混合集成电路作为混合集成电路细分产品，应用前景广阔。未来随着技术进步以及下游行业发展速度加快，我国薄膜混合集成电路市场空间将得到进一步扩展。目前，我国已有多家企业布局薄膜混合集成电路行业研发及生产赛道，未来具备高质量产品生产实力的企业将占据市场更大空间。
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