Chiplet芯片，指将复杂SoC分解为多个功能化裸芯片（芯粒），再利用先进封装技术将其集成于同一封装内而制成的异构芯片系统。Chiplet芯片具备设计灵活、可扩展性强、兼容性好等优势，适用于汽车电子、消费电子、数据中心、高性能计算以及网络通信等领域。
Chiplet技术，又称芯粒技术，包括Chiplet集成技术、Chiplet互连技术等。Chiplet集成技术可细分为Chiplet垂直集成技术以及Chiplet水平集成技术；Chiplet互连技术可细分为并行互连技术以及串行互连技术。与并行互连技术相比，串行互连技术具备运行成本低、可实现高性能传输等优势，但其设计难度较大且传输耗损较高。
SoC芯片，又称系统级芯片，集成了多个特定功能模块，目前已在消费电子及汽车电子等领域获得广泛应用。但目前，SoC芯片行业发展仍面临诸多问题亟待解决。一方面，SoC芯片的单个模块承载晶体管数量庞大，其制备难度极高；另一方面，SoC芯片研发周期较长且生产成本较高。Chiplet芯片可采用不同先进制程工艺，具备面积小、制造成本低、良率高等优势，未来有望成为SoC芯片替代产品。
Chiplet芯片适用于众多领域，主要包括汽车电子、消费电子、数据中心、高性能计算以及网络通信等。近年来，随着下游行业景气度提升，Chiplet芯片市场规模持续增长。根据新思界产业研究中心发布的《
2025-2029年全球及中国Chiplet芯片行业研究及十五五规划分析报告》显示，2024年全球Chiplet芯片市场规模达到近60亿美元，创造历史新高。
全球Chiplet芯片市场主要参与者包括美国苹果公司（APPLE）、美国英特尔公司（Intel）、美国超威半导体公司（AMD）、台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC）等。目前，英特尔已成功推出基于Chiplet制成的数据中心GPU。
在本土方面，随着全球半导体产业向我国大陆转移，我国Chiplet芯片行业发展速度有所加快。芯原股份、华为、寒武纪、壁仞科技、芯粒微等为我国Chiplet芯片市场主要参与者。芯粒微自主研发的S1100X系列芯片采用Chiplet技术制成，产品具备体积小、抗辐射、抗干扰等优势。
新思界
行业分析人士表示，Chiplet芯片在众多高新技术领域需求旺盛，未来伴随下游行业景气度提升，其市场空间有望扩展。与海外发达国家相比，我国Chiplet芯片行业起步较晚，但发展势头迅猛，已有多家企业布局其研发及生产赛道。
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