受益于半导体产业持续发展壮大 我国CMP浆料行业前景广阔

　　CMP浆料，即化学机械抛光过程中所使用的浆料，是半导体制造所需关键材料之一。

 

　　化学机械抛光，英文缩写CMP，通过化学腐蚀与机械研磨使晶圆表面达到纳米级平整度。CMP是半导体工业中的重要技术环节之一，在大规模集成电路发展背景下，其重要性日益突出。CMP工艺过程中，CMP浆料不可或缺。CMP浆料作用包括两方面，一是与晶圆表层进行化学反应来使其软化，达到腐蚀效果，二是用作磨料，通过机械研磨实现抛光。

 

　　CMP浆料的性能与质量直接影响晶圆表面质量。CMP浆料主要包括单一成分浆料、两种或两种以上成分混合浆料等。单一成分CMP浆料包括二氧化硅（SiO2）浆料、氧化铈（CeO2）浆料、氧化铝（Al2O3）浆料等，此外还有二氧化钛（TiO2）浆料、二氧化锆（ZrO2）浆料等；混合成分CMP浆料是将上述单一成分浆料中的两种或多种进行混合制成的CMP浆料，可以进一步提高抛光速度与质量。

 

　　根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）公布数据显示，2025年1-6月，全球半导体市场规模3460亿美元，同比增长18.9%。受益于5G、人工智能、新能源汽车等产业发展，全球芯片市场需求持续上升，带动半导体领域对CMP浆料需求攀升。同时，芯片制程工艺不断发展，晶圆表面平坦化要求不断提高，拉动市场对CMP浆料性能与质量要求不断提升。

 

　　根据新思界产业研究中心发布的《2025年中国CMP浆料市场专项调研及企业“十五五规划”建议报告》显示，2024年，全球CMP浆料市场规模约为20.1亿美元；预计发展到2030年，全球CMP浆料市场规模将达到32.5亿美元；2024-2030年，全球CMP浆料市场年复合增长率将为8.3%。

 

　　从中国来看，近年来全球晶圆代工市场持续快速增长，受益工业转型升级以及汽车电子、消费电子等产业持续发展壮大，中国市场对芯片需求旺盛，中国大陆地区晶圆代工产能增长速度居于全球首位，因此中国晶圆代工市场规模增长速度高于全球平均水平。在此背景下，中国CMP浆料行业发展前景极为广阔。

 

　　新思界行业分析人士表示，在全球范围内，CMP浆料生产企业主要是卡博特微电子（Cabot Microelectronics）、富士胶片（Fujifilm Corporation）、默克（Merck）等。在我国市场中，CMP浆料生产企业主要有北京国瑞升科技集团股份有限公司、湖北鼎龙新材料有限公司、上海新安纳电子科技有限公司、安集微电子科技（上海）股份有限公司等。现阶段，我国CMP浆料厂商在低端市场中占有率持续攀升，但高端市场竞争力仍有不足，需求对外依赖度依然较大。

 

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