受化学机械抛光需求带动 二氧化硅CMP浆料（SiO2-CMP浆料）市场前景广阔

　　二氧化硅CMP浆料（SiO2-CMP浆料），是化学机械抛光浆料的一种，是使用纯度99.999%以上、粒径在20-20nm之间的二氧化硅作为研磨颗粒，再添加pH值调节剂、分散剂、稳定剂等助剂制造而成的应用在化学机械抛光领域的浆料。

 

　　CMP，化学机械抛光，同时利用化学与机械作用来对晶圆表面进行纳米级抛光，目的是稳定晶圆光刻质量。CMP过程中需要采用的设备与耗材主要有CMP设备、CMP抛光垫、CMP浆料、清洗设备、控制设备、检测设备、废物处理设备等。其中，CMP浆料作为耗材不可或缺，其性能与质量直接影响晶圆抛光的平坦度、表面质量。

 

　　二氧化硅CMP浆料制备，可通过气相法、液相法等工艺，获得不同粒径的二氧化硅粉体，其中，气相法可以获得高纯度二氧化硅粉体，再采用分散法通过机械分散方式将二氧化硅粉末均匀分散在溶液中，从而制得二氧化硅CMP浆料。也可以采用凝聚法通过化学反应来制备二氧化硅CMP浆料。

 

　　根据新思界产业研究中心发布的《2025年中国二氧化硅CMP浆料（SiO2-CMP浆料）市场专项调研及企业“十五五规划”建议报告》显示，凭借硬度适中且与硅片接近、在溶液中分散性好、比表面积较大等特点，二氧化硅CMP浆料成为主流CMP浆料产品之一，其对材料表面损伤小，能够显著提高表面质量，被广泛应用在硅晶片、集成电路层间介质层等化学机械抛光方面。

 

　　但二氧化硅CMP浆料存在抛光速率较低的缺点，通过与其他CMP浆料复合，可以进一步提升抛光速率与抛光质量。例如，将纳米氧化铈颗粒包覆在纳米二氧化硅颗粒表面制成的CeO2@SiO2复合颗粒，结合了两种材料的优点，可以提高抛光速率，并显著改善抛光质量。

 

　　2024年，全球晶圆代工市场规模同比增速超过20%，预计2025-2027年仍将继续保持快速上升态势，在此背景下，二氧化硅CMP浆料市场发展前景广阔。同时，超大规模集成电路技术的持续发展，使得市场对晶圆表面质量要求持续提高，在此情况下，二氧化硅CMP浆料技术正在不断升级，产品附加值不断提高。总的来看，二氧化硅CMP浆料市场发展空间大。

 

　　新思界行业分析人士表示，在全球市场中，二氧化硅CMP浆料生产企业有美国卡博特微电子（Cabot Microelectronics）、德国默克（Merck KGaA）、日本富士胶片（Fujifilm Corporation）、日本旭硝子（AGC）、日本Resonac等国外企业，以及二氧化硅CMP浆料生产企业主要有北京国瑞升科技集团股份有限公司、上海新安纳电子科技有限公司、安集微电子科技（上海）股份有限公司等国内企业。

 

关键字：