氧化铝CMP浆料（Al2O3-CMP浆料），是以纳米氧化铝颗粒为研磨剂，添加pH值调节剂、氧化剂、分散剂、稳定剂等制造而成的应用在化学机械抛光领域的浆料。氧化铝CMP浆料通过化学腐蚀和机械研磨的共同作用来对材料表面进行抛光。
氧化铝，化学式为Al2O3，也称刚玉，硬度高，熔点高，化学性质稳定，不溶于水，可溶于无机酸、碱，是一种价格较为低廉的磨料，硬度仅次于金刚石，可用于几乎所有工件的表面打磨抛光领域，例如可用于晶圆、光学玻璃、宝石抛光方面。
在CMP浆料中，研磨剂的硬度、粒径、在溶液中的分散度与浓度等，均会影响抛光效果。在氧化铝CMP浆料中，由于氧化铝颗粒硬度高，分散稳定性较弱，易团聚，存在抛光时易划伤材料表面的问题。为进一步提高氧化铝CMP浆料的抛光性能，氧化铝颗粒的分散稳定性、颗粒间的相互作用等还需持续探索。
纳米级高纯氧化铝粉末可以采用固相法、气相法、液相法等工艺进行制备，用来制备氧化铝CMP浆料时，需要对其表面进行改性，实现外壳包覆，并减少团聚，目的是降低抛光划痕。
在全球市场中，氧化铝CMP浆料生产商主要有美国卡博特微电子（Cabot Microelectronics）、日本富士胶片（Fujifilm Corporation）、德国默克（Merck KGaA）、日本Resonac等；在我国市场中，氧化铝CMP浆料生产企业主要有北京国瑞升科技集团股份有限公司、上海新安纳电子科技有限公司、安集微电子科技（上海）股份有限公司等。
新思界
行业分析人士表示，我国氧化铝产能过剩问题日益明显，对企业营收造成不利影响，与常规氧化铝相比，高纯度、粒径在纳米级别、可用于CMP浆料领域的氧化铝粉末技术含量高，有实力的企业向此领域布局，可以提高核心竞争力与盈利能力。2024年，全球晶圆代工市场规模同比增长20%以上，全球CMP浆料市场规模超过20亿美元，我国大陆地区晶圆代工产能增速高于全球平均水平，下游市场需求增长也有利于推动我国氧化铝CMP浆料行业发展。
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