匀胶铬版，又称光罩基板、石英光掩模基板，指将铬金属层沉积于基板上制成的高精密硬面光掩模材料。匀胶铬版具备缺陷密度低、感光灵敏度高、分辨率高、使用寿命长、耐磨性好、化学稳定性佳、易清洁等优势，在显示面板、集成电路、精密电子元件等众多领域应用广泛。
匀胶铬版制备难度较大，通常利用直流磁控溅射法，先将氮化铬-氮氧化铬薄膜沉积于基板上制得铬膜基板，再在其表面涂覆光致抗蚀剂，最后经过图形转移制得成品。匀胶铬版的生产流程较为复杂，需对各项参数进行严格把控，以避免出现图形失真问题。我国企业集中于生产中低端匀胶铬版，高端需求依赖进口，这是行业发展面临的主要挑战。
近年来，我国匀胶铬版相关专利数量不断增加，主要包括《一种双面匀胶铬版》、《一种匀胶铬版自动旋涂机》、《一种匀胶铬版检查装置》、《一种用于匀胶铬版检查的轮滑托盘装置》等。未来随着研究不断深入，我国匀胶铬版技术水平将得到进一步提升。
根据新思界产业研究中心发布的《
2025-2029年全球及中国匀胶铬版（光罩基板）行业研究及十五五规划分析报告》显示，匀胶铬版在众多领域应用广泛，主要包括显示面板、集成电路、精密电子元件等。在集成电路领域，匀胶铬版可用于承载集成电路设计图形转印。近年来，伴随全球半导体产业逐渐向我国大陆转移，我国集成电路行业发展速度有所加快。据国家工信部统计数据显示，2025年上半年我国集成电路产量达到2395亿块，同比增长8.7%。在此背景下，我国匀胶铬版市场需求将进一步增长。
我国匀胶铬版主要生产企业包括湖南普照信息材料有限公司、东莞市宏诚光学制品有限公司、东莞市准纳光电科技有限公司。普照材料专注于高精度光掩膜基板材料的研发、生产及销售，为我国最早实现匀胶铬版规模化生产的企业。2025年2月，普照材料完成7.4亿元B轮融资，资金将用于其半导体用掩模基板项目建设过程中。
新思界
行业分析人士表示，匀胶铬版为光掩膜版基材，在集成电路制造过程中需求旺盛。未来随着我国集成电路行业发展速度加快，匀胶铬版市场空间将得到进一步扩展。与海外发达国家相比，我国匀胶铬版行业起步较晚，技术水平相对落后。未来随着本土企业持续发力，我国匀胶铬版产量及质量有望提升。
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