HVLP铜箔，全称为高频超低轮廓铜箔，指能够最大限度减少高频高速信号传输过程中出现信号损失和衰减问题的铜箔。与传统铜箔相比，HVLP铜箔具备信号传输性能佳、毛面和光面粗糙度低、厚度均匀、热稳定性好等优势，在AI服务器、5G通信、汽车电子等众多领域拥有广阔应用前景。
发展至现阶段，HVLP铜箔已经有五代产品。HVLP1的表面粗糙度约为2μm，我国企业于2021年实现量产，在通信系统中应用较多；HVLP2的表面粗糙度约为1.5μm，在制备过程中需严格控制各项参数，避免表面出现损伤；HVLP3为HVLP铜箔市场主流产品，已在AI服务器以及5G通信等高新技术领域获得应用；HVLP4的表面粗糙度小于0.8μm，目前已进入规模化应用阶段；HVLP5属于新一代产品，全球仅有少数企业具备其批量供货能力。
根据新思界产业研究中心发布的《
中国HVLP铜箔（高频超低轮廓铜箔）产业发展及“十五五规划”建议报告》显示，HVLP铜箔可用于制造高频高速覆铜板（CCL），AI服务器、5G通信、汽车电子等领域为其终端市场。在AI服务器领域，HVLP铜箔可用于支撑服务器内部复杂电路的高效运行，该领域为其主要需求端；在5G通信领域，其可用于保障5G基站信号传输稳定性。未来伴随下游行业景气度提升，HVLP铜箔市场规模有望增长。
全球HVLP铜箔行业集中度较高，代表企业包括日本JX Nippon Mining&Metal公司、日本三井金属矿业株式会社（MITSUI MINING&SMELTING）、日本古河电气工业株式会社（Furukawa Electric）、日本福田金属箔粉工业株式会社（Fukuda Metal Foil&Powder）、韩国斗山集团（Doosan）、韩国索路思高新材料集团（SolusAdvance Materials）、台湾长春集团、台湾台塑集团等。以上企业合计占据全球HVLP铜箔市场超过七成份额。
与日本、韩国以及台湾相比，我国大陆HVLP铜箔行业起步较晚，但发展势头迅猛，已有多家企业布局其研发及生产。嘉元科技、德福科技、诺德股份、隆扬电子、铜冠铜箔等为我国HVLP铜箔市场主要参与者。隆扬电子专注于铜箔材料、绝缘材料、散热材料以及电磁屏蔽材料的研发、生产及销售，具备HVLP5+铜箔自主研发实力，产品已通过客户验证测试。
新思界
行业分析人士表示，HVLP铜箔作为一种高性能铜箔，在众多高新技术领域需求旺盛。在行业发展初期，全球HVLP铜箔市场被日本、韩国以及台湾占据主导。近年来，随着本土企业持续发力，我国HVLP铜箔技术水平不断提升，已有部分企业具备新一代产品研发及生产实力。
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