共封装铜互连（CPC），指采用芯片基板和连接器一体化设计，通过铜缆实现外部互连的新型技术。共封装铜互连具备免维护、功耗低、可提升信号质量等优势，在数据中心领域拥有巨大应用潜力。
根据新思界产业研究中心发布的《
2025-2030年共封装铜互连（CPC）行业市场深度调研及投资前景预测分析报告》显示，近年来，随着国家政策支持以及应用需求增长，我国数据中心建设进程不断加快。据国家工信部统计数据显示，2024年我国三家基础电信企业为公众提供数据中心机架数达83万架。共封装铜互连技术可用于高密度、短距离以及高带宽数据传输场景。未来随着数据中心行业发展速度加快，我国共封装铜互连市场空间将得到进一步扩展。
全球共封装铜互连主要布局企业包括美国安费诺集团（Amphenol）、美国莫仕公司（Molex）、美国泰科电子有限公司（TE）等。莫仕公司专注于短距离高速互连方案的研发、生产及销售，为全球共封装铜互连代表企业。与海外发达国家相比，我国共封装铜互连行业起步较晚，但发展势头迅猛，已有多家企业布局其研发及生产赛道。
我国共封装铜互连市场主要参与者包括立讯精密工业股份有限公司、深圳金信诺高新技术股份有限公司、沪士电子股份有限公司、中际旭创股份有限公司等。立讯精密专注于连接器产品的研发、生产及销售，其推出的Koolio共封装铜互连方案、OmniStack近封装铜互连方案已在ETH-X超节点项目中获得广泛应用。据立讯精密企业半年报显示，2025年上半年公司实现营收1245亿元，同比增长20.2%。
金信诺专注于信号互联产品的研发、生产及销售，已具备共封装铜互连相关组件批量供应能力，美国互联网公司Meta、美国科技公司英伟达（NVIDIA）为其主要客户。据金信诺企业半年报显示，2025年上半年，公司通信组件及连接器产品实现营收6.2亿元。中际旭创主营产品包括智能装备以及光通信器件，为我国共封装铜互连技术代表企业，公司产品未来有望在AI数据中心高速互连场景获得应用。
新思界
行业分析人士表示，受益于数据中心行业发展速度加快，我国共封装铜互连市场空间不断扩展。目前，受市场前景吸引，我国已有多家企业布局共封装铜互连行业研发及生产赛道。未来随着本土企业持续发力以及技术进步，我国共封装铜互连产业化进程有望加快。
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