芯片粘接材料是一种半导体封装材料，用于芯片与芯片载体之间粘接工艺上，主要功能为提供机械支撑、电气连接、散热、保护芯片免受外界环境影响等。
芯片粘接材料可细分为有机贴片胶（导电胶、绝缘胶）、装片胶膜（导电胶膜、绝缘胶膜）、低温封接玻璃、焊料等。芯片粘接材料是半导体封装中的关键材料，通常需具备导热/导电/绝缘性好、可快速固化、粘接强度高、机械支撑强度高、纯度高等特点。
目前导电胶是芯片粘接材料的主流产品。导电胶通常以高分子树脂及导电填料为主体，添加助剂（如固化剂、增塑剂、稀释剂等）组成。导电胶种类繁多，根据结构不同，导电胶分为本征型导电胶（结构型导电胶）、复合型导电胶（填充型导电胶）；根据导电方向性不同，导电胶分为各向同性导电胶（ICAs）、各向异性导电胶（ACAs）。
根据国家统计局数据显示，2025年上半年，我国集成电路产量为2395亿块，同比增长8.7%。根据新思界产业研究中心发布的
《2025年中国芯片粘接材料市场专项调研及企业“十五五规划”建议报告》显示，芯片粘接材料广泛应用在芯片堆叠、多芯片黏接、倒装芯片封装等先进封装中，我国集成电路产量呈上涨趋势，芯片粘接材料等封装材料市场规模将随之增长，预计2030年我国芯片粘接材料市场规模将达20亿元。
近年来，随着5G、AI、高性能计算的发展，电子产品逐渐走向高速化、小型化、便携化，市场对芯片粘接材料的导热性、可靠性、工艺灵活性等要求越来越高，在此背景下，高性能芯片粘接材料应用需求不断释放，此外无铅化、环保化、低成本也是芯片粘接材料重要发展方向。
芯片粘接材料类型较多，单一企业难以全面覆盖，其中导电胶布局企业包括德国汉高、日本住友、日本日立、陶氏杜邦、美国3M、德邦科技、长春永固、上海本诺电子等，导电胶膜供应商包括日本迪睿合Dexerials、韩国H&S High Tech、日立化成株式会社、宁波连森电子、深圳飞世尔等。
新思界
行业分析人士表示，目前我国芯片粘接材料国产化率较低，在25%左右，近年来，国内企业正加速芯片粘接材料研发，部分产品已能满足中低端芯片封装需求，但在高端领域，国产芯片粘接材料在粘结强度、导热性能等方面与进口产品之间仍有差距。为保障供应链安全，我国仍需进一步加大高端芯片粘接材料研发和生产。
关键字：
