六氟-1,3-丁二烯，别名全氟丁二烯、六氟丁二烯，英文缩写HFBD，分子式C4F6，分子量162.033，外观为无色气体状，无味，通常加压液化存储，有毒性，密度1.4g/cm3，熔点-132℃，沸点6℃，闪点-17℃，不溶于水，高度易燃，存储需远离火种、热源并防静电。
六氟-1,3-丁二烯是一种电子特气。早期六氟-1,3-丁二烯主要用作聚合物单体，用来制备氟塑料、氟橡胶，但产品性能弱。现阶段，六氟-1,3-丁二烯应用研究主要集中在电子蚀刻气体方面，产品纯度在99.99%（4N）及以上。
根据新思界产业研究中心发布的
《2025年中国六氟-1,3-丁二烯（全氟丁二烯）市场专项调研及企业“十五五规划”建议报告》显示，六氟-1,3-丁二烯具有选择性高、蚀刻速度快、蚀刻效率高、GWP低等特点。从选择性来看，六氟-1,3-丁二烯对硅（Si）、二氧化硅（SiO2）、氮化硅（Si3N4）、光刻胶选择性高，可实现精细图形转移；从蚀刻速度与效率来看，六氟-1,3-丁二烯可以缩短蚀刻用时、提高生产效率；从GWP方面来看，六氟-1,3-丁二烯的全球变暖潜能值（GWP）低，符合环保趋势。此外，六氟-1,3-丁二烯还具有高光阻优点，叠加高氮化硅选择性，在电子元器件尺寸不断缩小背景下，其可以明显提高蚀刻稳定性。
六氟-1,3-丁二烯可用于半导体集成电路干法蚀刻领域，用于芯片、传感器等制造方面；可用于平面显示领域，用来蚀刻玻璃基板表面薄膜。六氟-1,3-丁二烯凭借优良的综合性能，可以替代四氟化碳、六氟乙烷等传统蚀刻气体使用，是一种新型蚀刻气体。
在人工智能、物联网等产业蓬勃发展背景下，数据产生量迅猛增长，数据计算、数据存储等领域对芯片性能要求不断提高，在此背景下，高性能蚀刻气体需求比例不断上升，消耗量不断增长。同时，全球各国对环保要求不断提升，环保型蚀刻气体需求日益旺盛。综合来看，六氟-1,3-丁二烯拥有广阔市场前景。预计2025-2030年，全球六氟-1,3-丁二烯市场规模将以18%左右的年复合增长率上升。
六氟-1,3-丁二烯制备可以八氟二溴丁烷或者八氟二碘丁烷为原料，经脱卤反应得到。应用在电子蚀刻领域的六氟-1,3-丁二烯杂质含量要求极低、产品纯度要求极高，通过萃取、精馏、吸附等工艺环节可以提高产品纯度。
新思界
行业分析人士表示，我国六氟-1,3-丁二烯研究起步较晚，现阶段布局企业主要有北京宇极科技发展有限公司等。此外，太和气体（荆州）有限公司规划建设的“高端电子化学品材料项目”中，包括500吨/年的六氟-1,3-丁二烯产能，产品纯度99.995%（4N5）。
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